深圳方正微电子有限公司
岗位信息
招聘岗位
器件研发工程师（2027校招）
工作城市
深圳
学历要求
硕士及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2026-11-03
发布日期
2026-09-02
📋 岗位职责 / 任职要求
【职位描述】
岗位职责：
1、负责碳化硅功率器件结构设计和参数优化、性能仿真、工艺参数仿真、版图设计、失效机理和性能调控方法研究等相关工作
2、制定器件开发计划，器件测试计划、封装计划及可靠性研究
3、负责测试及数据分析，输出总结文档
岗位要求：
1、硕士及以上学历，电子科学与技术、微电子、器件物理等半导体相关专业
2、熟悉半导体物理及器件物理，微电子器件，功率半导体设计等相关知识储备者优先
3、熟悉Sentaurus、Silvaco等半导体设计仿真软件，有SiC项目经验者优先
投递说明：
简历投递→简历筛选→专业技术面试+综合测评+综合面试→录用沟通→三方签订
其他描述：
1
、薪资待遇：
行业有竞争力的薪酬、积极合理的薪资增长机制、基本工资+年终奖+项目奖+长期激励及其他；
2
、员工福利：
五险一金+商业险、一档医保、标准化人才公寓、年度健康体检、带薪年休假、文体协会；
3
、培养教育：
应届生培养计划赋能、一对一导师制、学习+晋升机会、专业技术类培训、通用综合类培训、芯学院线上Learning平台；
4
、发展晋升：
新国企发展赛道，广阔的职业发展空间，技术及管理双重晋升通道；
5
、入职福利（应届生）：
入职大礼包、入职在途交通费报销、入职体检费报销；
6
、办公环境：
全数字化办公、园区咖啡厅、健身房、员工休息室、宝龙文化中心、宝龙文体公园、宝龙图书馆~~
【单位简介】
深圳方正微电子有限公司（FMIC）成立于2003年12月，是一家从事集成电路芯片制造的国家高新技术企业，国内第一批进入6英寸碳化硅器件领域进行制造工艺研究开发的厂商之一，拥有行业领先的工艺制造能力、成熟齐全的工艺品类，向全球客户提供高质量的功率器件晶圆制造与技术服务，曾获“五一劳动奖状”“全国工人先锋号”“中国十强最具成长性半导体企业”等荣誉。
2021年8月，深圳市重大产业投资集团有限公司（全市战略引领性重大产业投资平台）成功入主方正微电子，将公司纳入深圳集成电路产业“比学赶超”发展战略的重要产业链环节，导入全球尖端科技资源，助力战略性新兴产业发展，致力于将方正微电子打造为国家第三代半导体制造高地。方正微电子肩负新使命，开拓新征程，深耕第三代半导体集成电路制造工艺研究与开发，努力为打造我国集成电路产业发展第三极贡献力量。
方正微电子立志携手产业链伙伴，共促产业绿色健康发展，助力低碳的万物互联，打造超高效电能时代，让数字世界更绿色，让动力世界更澎湃。
我们坚持责任贡献，坚持多劳多得，我们提倡工匠精神、提倡诚信工作、提倡责任担当，为匹配快速发展的业务，公司正在建立有竞争力和生命力的人才机制，一定会为员工的成长和发展提供广阔的舞台。加入年轻的我们，展示你的风采，成就你的梦想，未来可期。
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【其他信息】
职位类别：半导体器件工程师
招聘人数：10
需求专业：不限专业
单位规模：1000-5000人
单位性质：国有企业
福利标签：年底双薪 绩效奖金 岗前培训 带薪年假 健康体检
所属行业：制造业
🏢 所属集团简介（深圳方正微电子）
本岗位招聘主体为 深圳方正微电子有限公司，深圳方正微电子 为其所属集团/母公司，以下为集团介绍。
总部深圳
深圳方正微电子深耕通信电子领域的半导体晶圆制造与功率器件研发，作为国内领先的功率半导体企业之一，依托深圳市重大产业投资集团有限公司（市国资委直管国有独资企业）国企背景，专注于特色工艺芯片的自主创新与产业化布局。公司总部位于深圳，聚焦6英寸与8英寸晶圆线，在功率IC、碳化硅等第三代半导体方向形成核心技术积累，持续服务新能源汽车、光伏与工业控制等战略产业。依托深圳电子信息产业集群与国企资源平台，企业稳步扩产并推进先进制程升级，为应届生提供功率器件设计、工艺整合、设备工程等多元技术岗位，以及完善的培养体系与清晰的职业发展通道，适合希望在半导体制造赛道长期成长的毕业生加入。
📍 主要办公地点
投递方式
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校招宝当前收录 深圳方正微电子 在招校招岗位 81 条，工作地点覆盖 广东、广东省·深圳市·龙岗区、深圳、广东省·深圳、广东省深圳，学历要求含 硕士及以上、本科及以上、本科。以下为最近发布的部分岗位，可一并比较投递。
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🎯 AI校招画像 （来源：公开信息智能整理）
🏢 公司文化与工作氛围
公司提倡“工匠精神、诚信工作、责任担当”，坚持“责任贡献、多劳多得”，并正在建立“有竞争力和生命力的人才机制”。招聘平台标签中提及“领导好”“上升通道快”。
💰 薪资待遇与年终奖
- 半导体工艺工程师（校招相关）：薪酬区间10K-50K，其中77.7%的岗位拿15-30K，最多岗位拿15-20K；按学历统计，本科工资约12.5K，硕士工资约23.1K；按经验统计，应届生工资约20.0K。
- 公司整体薪资：薪酬区间4.5K-50K，62.7%的岗位拿20-50K；按学历统计，本科平均27.1K，硕士平均27.7K，博士平均40.0K；深圳平均工资26.1K，上海31.2K。
- 社招岗位参考：多个岗位为15薪，如产品规划工程师/专家20-40k·15薪，市场应用工程师/专家25-40k·15薪，良率提升工程师15-30k·15薪，厂务气化工程师15-26k·15薪等。
- 年终奖：年终奖1-6个月。
🎁 福利体系
明确列出的福利包括：
- 六险一金
- 提供用餐
- 提供住宿
- 人才公寓
- 市内班车
- 带薪年假
- 绩效奖金
- 年终奖1-6个月
- 节日礼物
- 免费体检
- 健身房
- 图书馆
- 文体协会
📋 校招流程经验
- 流程：简历投递 → 简历筛选 → 安排面试 → 录用沟通 → 三方签订 → 入职报到。
- 网申规则：每人最多可选择2个岗位；官网投递需先登录（手机验证码），然后选择岗位、上传简历、填写信息并提交。
🚀 投递建议与避坑指南
可参考的客观信息包括：
- 半导体工艺工程师岗位学历要求中硕士占88.9%，本科占11.1%，本科也有机会但硕士为主。
- 2026年公司整体薪资较上年下降10%，但样本基于在线职位薪酬，供参考。
👥 员工口碑与离职率评价
招聘平台标签中出现“领导好”“上升通道快”，可视为部分员工反馈，但不构成完整口碑评价。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
- 热门岗位类别：电子/电器/通信技术类占比最高（27.2%），其次为技工类（25.1%）、在校学生类（22.6%）、工厂生产类（20.7%）、机械/仪器仪表类（20%）。热门具体岗位包括设备工程师、工艺工程师、整合工程师、研发工程师等。
- 招聘岗位：2027届校招岗位明确有“半导体工艺工程师”；公司同时大量招聘封装、测试、设备、厂务、FAE等方向。
- 趋势：公司聚焦第三代半导体（SiC器件开发制造），处于业务发展期；但2026年薪资水平较上年有所下降。
ℹ️ 信息来源
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