深圳方正微电子有限公司
岗位信息
招聘岗位
数字化应用工程师（2027校招）
工作城市
广东省·深圳
学历要求
本科
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
招满即止
发布日期
2026-08-29
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责
1、参与ERP、CRM、PLM、MES等企业类软件的引入、实施落地与集成开发，解决企业内部业务数字化问题； 2、参与跨系统集成架构设计（API、消息中间件、主数据治理），打通端到端业务数据链路； 3、完成需求分析、方案设计、编码与交付，输出技术文档与SOP； 4、建设AI Agent智能应用（智能审单、流程自动化等），推动大模型与业务流程融合； 5、以FDE（前端部署工程师）模式深入业务一线，快速交付、持续迭代，赋能业务用户。
任职要求
1、本科及以上学历，计算机/软件工程/人工智能相关专业； 2、熟悉Java与SpringBoot/SpringCloud微服务架构，熟悉MySQL设计与SQL调优，了解Redis、MQ等中间件； 3、了解AI Agent开发框架（LangChain、Dify、RAG等）、大模型API集成与Prompt Engineering/Harness，有AI落地项目经验优先； 4、具备较强的需求分析与方案输出能力，沟通协作良好，自驱学习，抗压性强。
🏢 所属集团简介（深圳方正微电子）
本岗位招聘主体为 深圳方正微电子有限公司，深圳方正微电子 为其所属集团/母公司，以下为集团介绍。
总部深圳
深圳方正微电子深耕通信电子领域的半导体晶圆制造与功率器件研发，作为国内领先的功率半导体企业之一，依托深圳市重大产业投资集团有限公司（市国资委直管国有独资企业）国企背景，专注于特色工艺芯片的自主创新与产业化布局。公司总部位于深圳，聚焦6英寸与8英寸晶圆线，在功率IC、碳化硅等第三代半导体方向形成核心技术积累，持续服务新能源汽车、光伏与工业控制等战略产业。依托深圳电子信息产业集群与国企资源平台，企业稳步扩产并推进先进制程升级，为应届生提供功率器件设计、工艺整合、设备工程等多元技术岗位，以及完善的培养体系与清晰的职业发展通道，适合希望在半导体制造赛道长期成长的毕业生加入。
📍 主要办公地点
投递方式
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🎯 AI校招画像 （来源：公开信息智能整理）
🏢 公司文化与工作氛围
公司提倡“工匠精神、诚信工作、责任担当”，坚持“责任贡献、多劳多得”，并正在建立“有竞争力和生命力的人才机制”。招聘平台标签中提及“领导好”“上升通道快”。
💰 薪资待遇与年终奖
- 半导体工艺工程师（校招相关）：薪酬区间10K-50K，其中77.7%的岗位拿15-30K，最多岗位拿15-20K；按学历统计，本科工资约12.5K，硕士工资约23.1K；按经验统计，应届生工资约20.0K。
- 公司整体薪资：薪酬区间4.5K-50K，62.7%的岗位拿20-50K；按学历统计，本科平均27.1K，硕士平均27.7K，博士平均40.0K；深圳平均工资26.1K，上海31.2K。
- 社招岗位参考：多个岗位为15薪，如产品规划工程师/专家20-40k·15薪，市场应用工程师/专家25-40k·15薪，良率提升工程师15-30k·15薪，厂务气化工程师15-26k·15薪等。
- 年终奖：年终奖1-6个月。
🎁 福利体系
明确列出的福利包括：
- 六险一金
- 提供用餐
- 提供住宿
- 人才公寓
- 市内班车
- 带薪年假
- 绩效奖金
- 年终奖1-6个月
- 节日礼物
- 免费体检
- 健身房
- 图书馆
- 文体协会
📋 校招流程经验
- 流程：简历投递 → 简历筛选 → 安排面试 → 录用沟通 → 三方签订 → 入职报到。
- 网申规则：每人最多可选择2个岗位；官网投递需先登录（手机验证码），然后选择岗位、上传简历、填写信息并提交。
🚀 投递建议与避坑指南
可参考的客观信息包括：
- 半导体工艺工程师岗位学历要求中硕士占88.9%，本科占11.1%，本科也有机会但硕士为主。
- 2026年公司整体薪资较上年下降10%，但样本基于在线职位薪酬，供参考。
👥 员工口碑与离职率评价
招聘平台标签中出现“领导好”“上升通道快”，可视为部分员工反馈，但不构成完整口碑评价。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
- 热门岗位类别：电子/电器/通信技术类占比最高（27.2%），其次为技工类（25.1%）、在校学生类（22.6%）、工厂生产类（20.7%）、机械/仪器仪表类（20%）。热门具体岗位包括设备工程师、工艺工程师、整合工程师、研发工程师等。
- 招聘岗位：2027届校招岗位明确有“半导体工艺工程师”；公司同时大量招聘封装、测试、设备、厂务、FAE等方向。
- 趋势：公司聚焦第三代半导体（SiC器件开发制造），处于业务发展期；但2026年薪资水平较上年有所下降。
ℹ️ 信息来源
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该来源未提供原文链接
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