华天科技（昆山）电子有限公司

【职位描述】 岗位职责： 工艺工程师（ PVD 、电镀、黄光、刻蚀、切割等） 岗位职责： 1 、按照工艺文件对流程进行工艺控制，跟踪执行改善问题的措施 2 、新工艺导入，制定工艺 SOP 3 、评估产品生产工艺 4 、主导新产品程序及新设备工艺验证，制定工艺参数标准并文件化 设备工程师（ PVD 、电镀、黄光、刻蚀、切割等） 岗位职责： 1 、负责设备故障异常分析和处理 2 、负责设备的备品、备件及安全库存管理 3 、设备改造和备件改良项目 4 、新设备评估、调试和验收 产品工程师 岗位职责： 1 、负责新产品导入、系统建立及规格制定 2 、新产品量产导入过程中所有产品的设计安排，客户和内部相关单位的沟通管理 测试工程师（ CP/FT ） 岗位职责： 1 、新产品测试程序开发和验证 2 、测试数据分析和收集，测试良率提升 3 、解决生产过程中的异常，配合生产部门完成产出任务 质量工程师 岗位职责： 1 、异常分析，追踪改善 2 、客户服务，客诉处理，客户稽核应对 自动化软件开发工程师 岗位职责： 1 、负责新需求的编码开发、单元测试 2 、负责已有项目的线上运维、版本迭代开发处理 3 、参与需求评审、需求分析设计、技术评审分享培训等 岗位要求： 1 、工业自动化，自动控制，软件设计或相关专业 2 、熟悉 JAVA 、 C++ 语言 3 、了解 redis 、 RabbitMQ 、 Nginx 、 Tomcat 等中间件的使用 4 、了解 Git 、 maven 等管理工具 5 、热衷软件开发工作、具有强烈的责任意识和开放的心态 6 、具有较强的逻辑思维、良好的编程风格，能快速学习和掌握新技术 研发工程师 岗位职责： 1 、先进封装技术开发 2 、晶圆级封装可靠性研究 3 、先进封装制程工艺研究 岗位要求： 1 、 2027 年应届硕士毕业生，微电子、光电、化学、物理、半导体、封装、电子、材料等理工科专业 2 、扎实的物理化学基础理论知识，熟悉封装材料性质，结构，应力，散热性和可靠性知识优先 3 、参与集成电路封装项目，有实际封装设计和封装项目开发经验优先 4 、熟练使用 office 办公软件，会使用常见封装设计软件和仿真软件优先 5 、强烈的工作责任心和快速响应，能够承担较强的工作压力 岗位要求： 工艺工程师（ PVD 、电镀、黄光、刻蚀、切割等） 岗位职责： 1 、按照工艺文件对流程进行工艺控制，跟踪执行改善问题的措施 2 、新工艺导入，制定工艺 SOP 3 、评估产品生产工艺 4 、主导新产品程序及新设备工艺验证，制定工艺参数标准并文件化 设备工程师（ PVD 、电镀、黄光、刻蚀、切割等） 岗位职责： 1 、负责设备故障异常分析和处理 2 、负责设备的备品、备件及安全库存管理 3 、设备改造和备件改良项目 4 、新设备评估、调试和验收 产品工程师 岗位职责： 1 、负责新产品导入、系统建立及规格制定 2 、新产品量产导入过程中所有产品的设计安排，客户和内部相关单位的沟通管理 测试工程师（ CP/FT ） 岗位职责： 1 、新产品测试程序开发和验证 2 、测试数据分析和收集，测试良率提升 3 、解决生产过程中的异常，配合生产部门完成产出任务 质量工程师 岗位职责： 1 、异常分析，追踪改善 2 、客户服务，客诉处理，客户稽核应对 自动化软件开发工程师 岗位职责： 1 、负责新需求的编码开发、单元测试 2 、负责已有项目的线上运维、版本迭代开发处理 3 、参与需求评审、需求分析设计、技术评审分享培训等 岗位要求： 1 、工业自动化，自动控制，软件设计或相关专业 2 、熟悉 JAVA 、 C++ 语言 3 、了解 redis 、 RabbitMQ 、 Nginx 、 Tomcat 等中间件的使用 4 、了解 Git 、 maven 等管理工具 5 、热衷软件开发工作、具有强烈的责任意识和开放的心态 6 、具有较强的逻辑思维、良好的编程风格，能快速学习和掌握新技术 研发工程师 岗位职责： 1 、先进封装技术开发 2 、晶圆级封装可靠性研究 3 、先进封装制程工艺研究 岗位要求： 1 、 2027 年应届硕士毕业生，微电子、光电、化学、物理、半导体、封装、电子、材料等理工科专业 2 、扎实的物理化学基础理论知识，熟悉封装材料性质，结构，应力，散热性和可靠性知识优先 3 、参与集成电路封装项目，有实际封装设计和封装项目开发经验优先 4 、熟练使用 office 办公软件，会使用常见封装设计软件和仿真软件优先 5 、强烈的工作责任心和快速响应，能够承担较强的工作压力 投递说明： 专场宣讲-当天面试-当天确定是否录取-当天发放正式offer-签署三方协议-入职 【单位简介】 一、公司介绍华天电子集团成立于2003年8月，其前身是成立于1969年的国营永红器材厂（749厂），是中国最早设计、研制和生产集成电路的企业之一。集团现有总资产280多亿元，员工30000多名，是世界半导体集成电路封装测试行业的知名企业，在全国排名第3，世界排名第7，关键核心封装测试技术达到世界先进水平。集团拥有天水华天科技股份有限公司（上市公司，代码：002185），华天科技（西安）有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司、华天科技（南京）有限公司、华羿微电子股份有限公司、等30多家企业，遍及天水、西安、宝鸡、南京、昆山、上海、成都、深圳及美国凤凰城、马来西亚怡保等多个国家地区，已形成了集团化、国际化的产业发展新格局。华天昆山主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产、拥有六大技术平台：TSV、BUMPING、WL-CSP、Fan-Out、FC、TEST。公司全面布局晶圆级先进封装技术，自主研发了硅基扇出型封装技术，硅基埋入系统及封装技术，3D堆叠技术，汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术，欢迎广大有志之士加入，共创美好明天！ 校园招聘违规举报 提示：在微信扫描关注，可以直接 【其他信息】 职位类别：工艺整合工程师 招聘人数：100 需求专业：力学类，高分子材料与工程，电子封装技术，电子信息材料，电子信息工程，电子科学与技术，微电子科学与工程 单位规模：1000-5000人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 所属行业：制造业