华天科技(昆山)电子有限公司
岗位信息
招聘岗位
2027届应届生储备
工作城市
南京市 苏州
学历要求
本科及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2026-12-10
发布日期
2026-09-01
📋 岗位职责 / 任职要求
【职位描述】
岗位职责:
2027
届 /本科/硕士/博士应届生(500位)
招聘专业:半导体、封装、电子信息、微电子、材料、物理、化学、机电、机械、自动化、计算机科学、软件工程、IT类等理工科专业
本科应届生年薪:12-14W、硕士年薪15-20W、博士面议
责任制工作时间:8:30-17:30(周一至周五)
1
、工艺工程师
主要职责:
1)
按照工艺文件对流程进行工艺控制,跟踪执行改善问题的措施
2)
新工艺导入、制定工艺SOP
3)
评估产品生产工艺,主导新产品、程序及新设备工艺验证,制订工艺参数标准并文件化
2
、产品工程师
1)
负责新产品导入;
2)
新产品系统建立;
3)
新产品规格制定;
4)
新产品量产导入过程中涉及所有产品的设计安排,客户和内部相关单位的沟通协调管理等事项。
3
、测试工程师
1)
测试新产品测试程序开发和验证
2)
测试数据分析和收集,数据分析,测试良率提升
3)
解决生产过程中的异常,配合产线完成产出任务
4
、设备工程师
1.
负责设备故障异常分析和及时处理 ;
2.
负责设备的备品备件及安全库存管理 ;
3.
设备改造和备件改良项目 ;
4.
新设备评估,调试和验收;
5
、
自动化软件工程师
1
、工业自动化,自动控制,软件设计或相关专业;
2
、熟练使用C#;
3
、熟悉常用通讯协议、运动控制,数据采集和机器视觉;
4
、熟悉 SQL/MYSQL/oracle数据库的一种编程。
6
、研发工程师
岗位主要职责:
1
、先进封装技术开发;
2
、晶圆级封装可靠性研究;
3
、先进封装制程工艺研究。
基本任职资格:
1
、2027年应届硕士毕业生,
微电子、光电、化学、物理、半导体、封装、电子、材料等理工科专业;
2
、扎实的物理化学基础理论知识,熟悉封装材料性质,结构,应力,散热性和可靠性知识优先;
3
、参与集成电路封装项目,有实际封装设计和封装项目开发经验优先;
4
、熟练使用office办公软件,会使用常见封装设计软件和仿真软件优先;
5.
强烈的工作责任心和快速响应;能够承担较强的工作压力;
7
、高级研发工程师
岗位职责
1.
先进封装新技术开发:根据公司发展需求进行新产品研发、新工艺研发
2.
带领技术团队,解决公司产品技术难题,实现现有封装技术的完善与提升
3.
研发项目日常管理:包括调研与评估,实验设计与验证,数据分析与撰写报告,资源协调及项目总结等
4.
撰写专利、论文及项目申请书等文件,协助达成公司有关知识产权、论文及项目申报的指标
5.
其他领导分配的任务
岗位要求
1.
博士学历,微电子、光电、化学、物理、半导体、封装、电子、材料等理工科专业
2.
具有扎实的理论基础和专业知识,具有较强的科研能力和敬业精神,能够独立开展课题研究
3.
具有良好的逻辑思维、沟通能力、创新能力及团队合作精神,对研发工作有浓厚兴趣
4.
具备一定的抗压能力,攻坚能力。适应能力与学习能力强,可以较快适应新环境,掌握新的技能,熟悉新的工作。
岗位要求:
2027
届 /本科/硕士/博士应届生(400位)
招聘专业:半导体、封装、电子信息、微电子、材料、物理、化学、机电、机械、自动化、计算机科学、软件工程、IT类等理工科专业
本科应届生年薪:12-14W、硕士年薪15-20W、博士面议
责任制工作时间:8:30-17:30(周一至周五)
投递说明:
现场听完宣讲会,现场面试,隔天出面试结果
其他描述:
五、人才培养:
依培训考核结果、专业匹配度、个人意愿分配部门和岗位,拥有系统完善的培训体系。
六、薪资福利:
1
、薪资构成:工资 +年终奖;
2
、巨大的发展空间:完善的培训机制(企业内训、外聘教师内训、技术交流、外派国外培训)、管理人才培养计划、完善的等级晋升渠道。
3
、竞争性激励薪酬制度:能者高薪,依据积分不定时进行调整薪资(不受调薪次数的限制,达到积分的标准即可调薪)各类项目及技术创新奖金、丰厚的年终奖、业绩奖金。
4
、一流的管理模式:目标驱动的全面绩效管理、以人为本的管理氛围、持续优化的质量管理体系(引入ISO9001/TS16949/QC080000/TS14001质量认证体系)。
5
、完善的保险福利制度(养老保险/医疗保险/工伤保险/失业保险/生育保险/住房公积金等)。
6
、多彩的员工业余娱乐活动(歌手大赛、运动会、中秋活动、年终晚会、员工旅游等,生活区设有健身房、专业羽毛球场、电影间、卡拉OK室等)。
7
、
提供餐补和设备齐全舒适的职工宿舍(4~6人间),另有精装单身公寓供选择。
七、
【单位简介】
一、公司介绍华天电子集团成立于2003年8月,其前身是成立于1969年的国营永红器材厂(749厂),是中国最早设计、研制和生产集成电路的企业之一。集团现有总资产280多亿元,员工30000多名,是世界半导体集成电路封装测试行业的知名企业,在全国排名第3,世界排名第7,关键核心封装测试技术达到世界先进水平。集团拥有天水华天科技股份有限公司(上市公司,代码:002185),华天科技(西安)有限公司、华天科技(昆山)电子有限公司、华天科技(南京)有限公司、华羿微电子股份有限公司、等30多家企业,遍及天水、西安、宝鸡、南京、昆山、上海、成都、深圳及美国凤凰城、马来西亚怡保等多个国家地区,已形成了集团化、国际化的产业发展新格局。华天昆山主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产、拥有六大技术平台:TSV、BUMPING、WL-CSP、Fan-Out、FC、TEST。公司全面布局晶圆级先进封装技术,自主研发了硅基扇出型封装技术,硅基埋入系统及封装技术,3D堆叠技术,汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术,欢迎广大有志之士加入,共创美好明天!
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【其他信息】
职位类别:储备干部培训生
招聘人数:400
需求专业:不限专业
单位规模:1000-5000人
单位性质:其他企业(含民营企业等)
所属行业:制造业
投递方式
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