光本位智能科技（上海）股份有限公司

【岗位职责】 "岗位职责： 1、负责光互联产品的设计，包括系统架构设计、关键元器件选型等，产品包括NPO/CPO/OIO等 2、主导PIC和TIA/Driver等器件的评估、调试、性能优化及系统联调，确保其达到最优性能指标 3、负责完成光模块中模拟控制电路的设计与验证，包括但不限于ADC/DAC监测控制电路、电源管理电路等 4、与硅光设计团队和Layout团队紧密合作，完成高速PCB的叠层、布局规划及信号完整性、电源完整性仿真，确保硬件平台支持超高速率传输。 5、设计测试方案并形成文档，搭建测试环境，验证所设计的光模块功能和性能以及稳定性和可靠性，并输出测试报告； 【任职要求】 任职资格： 1、硕士以上学历 2、熟悉Cadence Orcad Capture / Allegro /Altium Designer等设计工具 3、具有扎实的数电/模电理论基础" 【福利待遇】 弹性工作 双休，法定年假叠加公司福利假；团队聚餐、生日节日福利、结婚礼金、培训报销一应俱全。 【职业发展】 我们相信每一位校招新人都值得被认真托举。入职即配备专属导师，实行一对一带教制，从业务理解到项目实操全程陪伴；配套分层培训体系与内部轮岗机会，让你在真实战役中快速成长，与光本位一同向前。 【其他信息】 职位类别：硬件工程师 招聘人数：1人 专业要求：理论物理 / 光学 / 物理电子学 / 微电子学与固体电子学 / 电磁场与微波技术 / 光电系统与控制 / 光学工程 / 光电信息工程 联系方式：薛思敏 021-22504720 公司地址：中国（上海）自由贸易试验区中科路1750号1幢十九层（产证楼层16层）1903室