光本位智能科技（上海）股份有限公司

【岗位职责】 职责描述： 1.负责AI、高速Serdes以及模数混合类芯片的数字部分设计和开发工作。 2.独立完成模块方案设计，RTL实现以及相关的集成工作。 3.撰写设计文档和相关技术规范。 4.配合验证团队进行模块的验证工作。 5.配合综合、STA、DFT和后端工程师完成设计实现等相关工作。 6.参与制定芯片测试方案并支持芯片回片测试工作。 【任职要求】 任职要求： 1.硕士及以上学历，电子工程、微电子、计算机、通信等相关专业毕业。 2.熟悉ASIC设计流程，良好的RTL设计技巧，有多次流片经验。 3.熟练使用EDA工具。 4.熟悉综合，静态时序分析，形式验证等流程。 5.具有良好的组织、沟通和协调能力，有很强的学习能力，具备较强的逻辑分析能力。 6.以下经验者优先考虑：AI/高速Serdes相关项目经验。 【福利待遇】 弹性工作 双休，法定年假叠加公司福利假；团队聚餐、生日节日福利、结婚礼金、培训报销一应俱全。 【职业发展】 我们相信每一位校招新人都值得被认真托举。入职即配备专属导师，实行一对一带教制，从业务理解到项目实操全程陪伴；配套分层培训体系与内部轮岗机会，让你在真实战役中快速成长，与光本位一同向前 【其他信息】 职位类别：硬件工程师 招聘人数：1人 专业要求：电路与系统 / 微电子学与固体电子学 / 电磁场与微波技术 / 物理电子学 / 微电子学与固体电子学 / 光电系统与控制 / 光学工程 / 光电信息工程 联系方式：薛思敏 021-22504720 公司地址：中国（上海）自由贸易试验区中科路1750号1幢十九层（产证楼层16层）1903室