光本位智能科技（上海）股份有限公司

【岗位职责】 "岗位职责： 1. 参与了解光芯片设计与测试、模拟/数字芯片设计、封装设计与工艺研究、光电计算系统验证与调试等核心部门相关工作，深入理解光计算系统全流程技术链。参与实际项目，协助完成设计、仿真验证、流片支持或测试分析等工作，培养对于现有技术的理解和未来技术发展的判断力，以及开发新一代光计算核心技术的能力； 2. 针对前沿市场产品进行调研，分析上下游产业链，并横向分析相关业态。通过宏观分析，制定或否定产品与市场策略。并结合行业发展与动态信息，完成信息输出。在过程中，培养敏感及时的商业嗅觉、多样的信息获取渠道、较强的判断能力、和灵活专业的沟通能力； 3. 根据公司业务方向（如AI芯片、通信芯片等），定向参与前沿技术课题研究； 4. 与技术、产品、市场团队跨部门协作，了解不同芯片从研发到量产落地的商业化路径，并推动验证新一代光计算核心技术从研发到落地； 5. 通过1-2年系统化培养，逐步承担结合全流程技术链与市场商业化的发展方向探索工作； 任职要求： 1. 具备优秀的逻辑思维能力； 2. 具备强烈的技术热情与学习能力，能适应快速迭代的技术环境； 3. 数学/物理/计算机/微电子/电子信息类/ 【任职要求】 "岗位职责： 1. 参与了解光芯片设计与测试、模拟/数字芯片设计、封装设计与工艺研究、光电计算系统验证与调试等核心部门相关工作，深入理解光计算系统全流程技术链。参与实际项目，协助完成设计、仿真验证、流片支持或测试分析等工作，培养对于现有技术的理解和未来技术发展的判断力，以及开发新一代光计算核心技术的能力； 2. 针对前沿市场产品进行调研，分析上下游产业链，并横向分析相关业态。通过宏观分析，制定或否定产品与市场策略。并结合行业发展与动态信息，完成信息输出。在过程中，培养敏感及时的商业嗅觉、多样的信息获取渠道、较强的判断能力、和灵活专业的沟通能力； 3. 根据公司业务方向（如AI芯片、通信芯片等），定向参与前沿技术课题研究； 4. 与技术、产品、市场团队跨部门协作，了解不同芯片从研发到量产落地的商业化路径，并推动验证新一代光计算核心技术从研发到落地； 5. 通过1-2年系统化培养，逐步承担结合全流程技术链与市场商业化的发展方向探索工作； 任职要求： 1. 具备优秀的逻辑思维能力； 2. 具备强烈的技术热情与学习能力，能适应快速迭代的技术环境； 3. 数学/物理/计算机/微电子/电子信息类/ 【福利待遇】 弹性工作 双休，法定年假叠加公司福利假；团队聚餐、生日节日福利、结婚礼金、培训报销一应俱全。 【职业发展】 我们相信每一位校招新人都值得被认真托举。入职即配备专属导师，实行一对一带教制，从业务理解到项目实操全程陪伴；配套分层培训体系与内部轮岗机会，让你在真实战役中快速成长，与光本位一同向前 【其他信息】 职位类别：硬件工程师 招聘人数：3人 专业要求：电路与系统 / 微电子学与固体电子学 / 电磁场与微波技术 / 物理电子学 / 微电子学与固体电子学 / 光电系统与控制 / 光学工程 / 光电信息工程 联系方式：薛思敏 021-22504720 公司地址：中国（上海）自由贸易试验区中科路1750号1幢十九层（产证楼层16层）1903室