光本位智能科技（上海）股份有限公司

【岗位职责】 "岗位职责： 1、协助工程师完成光、电芯片的先进封装方案设计。具体包括封装工艺评估、芯片布局设计、基板版图lay out、信号及电源完整性评估等。 2、探索先进封装技术，搜集相关技术论文，组内交流。 3、结合我司产品和前沿技术,提出相关专利创新点。 4、封装文档的编写和管理,封装项目进度的跟进等。 任职资格： 1、硕士及以上应届生，电子封装技术、微电子、集成电路、电子科学与技术、电子信息、电磁场、材料科学等相关理工科专业。 2、掌握半导体封装基础理论,了解常见封装结构、工艺流程。 3、会使用HFSS、PowerSI、PowerDC、Ansys ICEPAK等仿真软件的优先。 4、对先进封装技术感兴趣、对CPO、GPU、AI芯片等有一定知识储备的优先。 5、工作认真细致、责任心强,具备良好的团队协作与沟通能力,学习能力强，能快速适配团队工作节奏。" 【任职要求】 "岗位职责： 1、协助工程师完成光、电芯片的先进封装方案设计。具体包括封装工艺评估、芯片布局设计、基板版图lay out、信号及电源完整性评估等。 2、探索先进封装技术，搜集相关技术论文，组内交流。 3、结合我司产品和前沿技术,提出相关专利创新点。 4、封装文档的编写和管理,封装项目进度的跟进等。 任职资格： 1、硕士及以上应届生，电子封装技术、微电子、集成电路、电子科学与技术、电子信息、电磁场、材料科学等相关理工科专业。 2、掌握半导体封装基础理论,了解常见封装结构、工艺流程。 3、会使用HFSS、PowerSI、PowerDC、Ansys ICEPAK等仿真软件的优先。 4、对先进封装技术感兴趣、对CPO、GPU、AI芯片等有一定知识储备的优先。 5、工作认真细致、责任心强,具备良好的团队协作与沟通能力,学习能力强，能快速适配团队工作节奏。" 【福利待遇】 弹性工作 双休，法定年假叠加公司福利假；团队聚餐、生日节日福利、结婚礼金、培训报销一应俱全。 【职业发展】 我们相信每一位校招新人都值得被认真托举。入职即配备专属导师，实行一对一带教制，从业务理解到项目实操全程陪伴；配套分层培训体系与内部轮岗机会，让你在真实战役中快速成长，与光本位一同向前 【其他信息】 职位类别：硬件工程师 招聘人数：1人 专业要求：电路与系统 / 微电子学与固体电子学 / 电磁场与微波技术 / 物理电子学 / 微电子学与固体电子学 / 光电系统与控制 / 光学工程 / 光电信息工程 联系方式：薛思敏 021-22504720 公司地址：中国（上海）自由贸易试验区中科路1750号1幢十九层（产证楼层16层）1903室