光本位智能科技（上海）股份有限公司

【岗位职责】 "【岗位职责】 1、负责光子集成器件晶圆制造工艺的集成、开发与优化； 2、协同研发与产线解决工艺问题，优化工艺参数、提升良率； 3、负责晶圆封装工艺的评估与导入，跟进工艺验证与量产； 4、编写工艺规范与作业文件，支持工艺平台建设。 【任职要求】 1、光电、微电子、物理等相关专业，2027届本科及以上学历； 2、了解光子集成器件相关工艺、晶圆封装工艺； 3、有半导体工艺或洁净室相关实习经历，责任心强、善于团队协作者优先。" 【任职要求】 "【岗位职责】 1、负责光子集成器件晶圆制造工艺的集成、开发与优化； 2、协同研发与产线解决工艺问题，优化工艺参数、提升良率； 3、负责晶圆封装工艺的评估与导入，跟进工艺验证与量产； 4、编写工艺规范与作业文件，支持工艺平台建设。 【任职要求】 1、光电、微电子、物理等相关专业，2027届本科及以上学历； 2、了解光子集成器件相关工艺、晶圆封装工艺； 3、有半导体工艺或洁净室相关实习经历，责任心强、善于团队协作者优先。" 【福利待遇】 弹性工作 双休，法定年假叠加公司福利假；团队聚餐、生日节日福利、结婚礼金、培训报销一应俱全。 【职业发展】 我们相信每一位校招新人都值得被认真托举。入职即配备专属导师，实行一对一带教制，从业务理解到项目实操全程陪伴；配套分层培训体系与内部轮岗机会，让你在真实战役中快速成长，与光本位一同向前 【其他信息】 职位类别：硬件工程师 招聘人数：1人 专业要求：电路与系统 / 微电子学与固体电子学 / 电磁场与微波技术 / 物理电子学 / 微电子学与固体电子学 / 光电系统与控制 / 光学工程 / 光电信息工程 联系方式：薛思敏 021-22504720 公司地址：中国（上海）自由贸易试验区中科路1750号1幢十九层（产证楼层16层）1903室