光本位智能科技（上海）股份有限公司

【岗位职责】 "【岗位职责】 1、负责光模块封装工艺的开发与优化，覆盖贴片、打线、光纤与波导耦合等工序； 2、负责工艺参数验证、工艺文件编制与产线导入； 3、参与封装良率提升与工艺异常分析，推动工艺改善； 4、支持新产品模块工艺实现与量产交付。 【任职要求】 1、机械等相关专业，2027届硕士及以上学历； 2、了解贴片、打线、光纤与波导耦合封装工艺； 3、有光器件或半导体封装相关实习经验，动手能力强、注重细节者优先。" 【任职要求】 "【岗位职责】 1、负责光模块封装工艺的开发与优化，覆盖贴片、打线、光纤与波导耦合等工序； 2、负责工艺参数验证、工艺文件编制与产线导入； 3、参与封装良率提升与工艺异常分析，推动工艺改善； 4、支持新产品模块工艺实现与量产交付。 【任职要求】 1、机械等相关专业，2027届硕士及以上学历； 2、了解贴片、打线、光纤与波导耦合封装工艺； 3、有光器件或半导体封装相关实习经验，动手能力强、注重细节者优先。" 【福利待遇】 弹性工作 双休，法定年假叠加公司福利假；团队聚餐、生日节日福利、结婚礼金、培训报销一应俱全。 【职业发展】 我们相信每一位校招新人都值得被认真托举。入职即配备专属导师，实行一对一带教制，从业务理解到项目实操全程陪伴；配套分层培训体系与内部轮岗机会，让你在真实战役中快速成长，与光本位一同向前 【其他信息】 职位类别：硬件工程师 招聘人数：2人 专业要求：电路与系统 / 微电子学与固体电子学 / 电磁场与微波技术 / 物理电子学 / 微电子学与固体电子学 / 光电系统与控制 / 光学工程 / 光电信息工程 联系方式：薛思敏 021-22504720 公司地址：中国（上海）自由贸易试验区中科路1750号1幢十九层（产证楼层16层）1903室