光本位智能科技（上海）股份有限公司

岗位职责： 1、协助工程师完成光、电芯片的先进封装方案设计。具体包括封装工艺评估、芯片布局设计、基板版图lay out、信号及电源完整性评估等。 2、探索先进封装技术，搜集相关技术论文，组内交流。 3、结合我司产品和前沿技术,提出相关专利创新点。 4、封装文档的编写和管理,封装项目进度的跟进等。 任职资格： 1、硕士及以上应届生，电子封装技术、微电子、集成电路、电子科学与技术、电子信息、电磁场、材料科学等相关理工科专业。 2、掌握半导体封装基础理论,了解常见封装结构、工艺流程。 3、会使用HFSS、PowerSI、PowerDC、Ansys ICEPAK等仿真软件的优先。 4、对先进封装技术感兴趣、对CPO、GPU、AI芯片等有一定知识储备的优先。 5、工作认真细致、责任心强,具备良好的团队协作与沟通能力,学习能力强，能快速适配团队工作节奏。