光本位智能科技(上海)股份有限公司

校招

岗位信息

招聘岗位
硬件设计工程师(光互连方向)
工作城市
上海
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2026-09-24

📋 岗位职责 / 任职要求

岗位职责: 1、负责光互联产品的设计,包括系统架构设计、关键元器件选型等,产品包括NPO/CPO/OIO等 2、主导PIC和TIA/Driver等器件的评估、调试、性能优化及系统联调,确保其达到最优性能指标 3、负责完成光模块中模拟控制电路的设计与验证,包括但不限于ADC/DAC监测控制电路、电源管理电路等 4、与硅光设计团队和Layout团队紧密合作,完成高速PCB的叠层、布局规划及信号完整性、电源完整性仿真,确保硬件平台支持超高速率传输。 5、设计测试方案并形成文档,搭建测试环境,验证所设计的光模块功能和性能以及稳定性和可靠性,并输出测试报告; 任职资格: 1、硕士以上学历 2、熟悉Cadence Orcad Capture / Allegro /Altium Designer等设计工具 3、具有扎实的数电/模电理论基础

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