光本位智能科技（上海）股份有限公司

职责描述： 1.负责AI、高速Serdes以及模数混合类芯片的数字部分设计和开发工作。 2.独立完成模块方案设计，RTL实现以及相关的集成工作。 3.撰写设计文档和相关技术规范。 4.配合验证团队进行模块的验证工作。 5.配合综合、STA、DFT和后端工程师完成设计实现等相关工作。 6.参与制定芯片测试方案并支持芯片回片测试工作。 任职要求： 1.硕士及以上学历，电子工程、微电子、计算机、通信等相关专业毕业。 2.熟悉ASIC设计流程，良好的RTL设计技巧，有多次流片经验。 3.熟练使用EDA工具。 4.熟悉综合，静态时序分析，形式验证等流程。 5.具有良好的组织、沟通和协调能力，有很强的学习能力，具备较强的逻辑分析能力。 6.以下经验者优先考虑：AI/高速Serdes相关项目经验。