光本位智能科技(上海)股份有限公司
岗位信息
招聘岗位
硅光芯片/晶圆测试工程师
工作城市
苏州
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2026-09-24
📋 岗位职责 / 任职要求
【岗位职责】
1、负责硅光芯片及晶圆级光电性能测试方案的制定与执行;
2、搭建与维护测试环境,开发自动化测试程序,完成测试数据分析;
3、协同设计、工艺团队定位芯片异常,输出测试报告并推动改进;
4、参与测试标准与流程建设,持续提升测试效率与良率。
【任职要求】
1、光电、微电子、物理等相关专业,2027届本科及以上学历;
2、了解光子集成波导器件、芯片工作原理、测试原理及方法;
3、熟悉常用测试仪器与数据分析工具,动手能力强、做事严谨者优先。
投递方式
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