光本位智能科技（上海）股份有限公司

岗位职责： 1、设计与仿真：负责高速光调制器（基于硅、铌酸锂、聚合物等材料）的物理结构设计、优化及光电性能仿真（使用Lumerical、COMSOL等工具） 2、协同仿真与测试：核心职责是进行调制器与Driver芯片八IA的联合仿真（如：SPICE电路仿真与光学仿真的协同），确保系统层面的信号完整性、阻抗匹配和高速性能 3、系统调试与表征：主导高速调制器与Driver的联合测试平台的搭建与调试，进行光电S参数测试、眼图测试、误码率测试等系统级性能评估与分析。 4、技术开发：参与制定高速光互联（如800G/1.6T及以上）的技术方案，解决产品开发中的关键技术难题。 5、前沿调研：跟踪国际前沿技术动态，对新型调制器技术、材料体系和集成方案进行调研与技术评估。 6、跨部门协作：与芯片设计、封装测试、硬件和软件团队紧密合作，确保设计成功转化为高性能、可量产的产品。 任职要求： 硕士及以上学历，光电子、微电子、电子工程、通信工程、物理或材料科学等相关专业。具有高速光调制器或相关光电器件的设计研发项目优先。 核心技术能力（必须项）： 1.调制器设计经验：具备硅光、铌酸锂（薄膜铌酸锂TFLN尤佳）或聚合物等一种或多种调制器的实际设计、流片、芯片测试经验。 2.光电联合仿真/测试：必须拥有调制器与Driver电路进行协同仿真及联合测试的实际调试经验，深刻理解射频/微波设计概念（如S参数、阻抗匹配、传输线、射频探针测试等）。 3.系统级理解：熟悉光收发模块的基本架构、工作原理和性能指标（如IL,ER,Bandwidth, TDECQ）。 4.高速测试技能：熟练使用高速示波器、误码仪、网络分析仪、光谱分析仪等测试设备进行高频光电表征。