光本位智能科技（上海）股份有限公司

岗位职责： 1、硅光测试：负责光互联硅光芯片的测试，了解硅光芯片的工作原理，同时熟悉光模块性能评估相关的测试，需要熟练使用的设备包括但不限于光功率计，光开关，采样示波器，实时示波器，任意波形发生器和光电探测器等设备 2、硅光封装：负责使用光纤阵列进行硅光芯片的封装，有全自动或半自动的耦合台使用经验，熟悉垂直耦合以及端面耦合 3、自动化代码开发：具备一定python自动化开发能力 4、测试数据总结：排查测试问题，处理测试数据，撰写测试报告 5、技术开发：参与制定高速光互连（如800G/1.6T及以上）的封装测试方案，解决产品封装中的难点 6、跨部门协作：与芯片设计、封装、硬件和软件团队紧密合作，确保设计成功转化为高性能、可量产产品 学历要求：本科及以上学历，光电、微电子、光学工程、通信工程等相关专业；有400G/800G/1.6T硅光模块及芯片测试经验优 核心技术能力： -熟悉硅光模块封装工艺流程，熟悉硅光模块及硅光芯片常规测试 -熟悉硅光芯片工作原理 -熟悉硅光测试平台的搭建，有光纤阵列耦合经验（垂直及端面耦合） -具备调制器、探测器等高频电光参数测试能力 -熟悉基于采样示波器和误码仪进行的眼图测试以及误码率测试