光本位智能科技（上海）股份有限公司

【岗位职责】 1、负责光子集成器件晶圆制造工艺的集成、开发与优化； 2、协同研发与产线解决工艺问题，优化工艺参数、提升良率； 3、负责晶圆封装工艺的评估与导入，跟进工艺验证与量产； 4、编写工艺规范与作业文件，支持工艺平台建设。 【任职要求】 1、光电、微电子、物理等相关专业，2027届本科及以上学历； 2、了解光子集成器件相关工艺、晶圆封装工艺； 3、有半导体工艺或洁净室相关实习经历，责任心强、善于团队协作者优先。