光本位智能科技（上海）股份有限公司

【岗位职责】 1、负责光模块封装工艺的开发与优化，覆盖贴片、打线、光纤与波导耦合等工序； 2、负责工艺参数验证、工艺文件编制与产线导入； 3、参与封装良率提升与工艺异常分析，推动工艺改善； 4、支持新产品模块工艺实现与量产交付。 【任职要求】 1、机械等相关专业，2027届硕士及以上学历； 2、了解贴片、打线、光纤与波导耦合封装工艺； 3、有光器件或半导体封装相关实习经验，动手能力强、注重细节者优先。