光本位智能科技(上海)股份有限公司
岗位信息
招聘岗位
硅光架构工程师
工作城市
上海、苏州
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2026-09-24
📋 岗位职责 / 任职要求
工作内容:
1、负责硅光芯片整体架构的设计与优化,覆盖光互联、CPO(Co-Packaged Optics)、OIO(Optical I/O)等应用场景;
2、主导从系统指标到芯片架构的拆解与定义,包括链路预算、波长规划、调制方案、耦合方案、封装形式等关键架构决策;
3、负责硅光芯片的流片规划与执行,配合版图、器件、封测团队推动项目从设计到量产;
4、设计并优化片上关键功能模块的架构,包括波分复用 (WDM)、偏振管理、波导PD、微环调制器 (MRM)、马赫曾德尔调制器 (MZM) 等;
5、负责系统级算法控制与校准方案的制定,包括微环波长锁定、偏置点控制、温度补偿、初始化与运行时校准等;
6、主导光学耦合方案设计(端面耦合 / 光栅耦合 / 透镜耦合等)以及与激光器(外置 / 集成 / 异质集成)的协同架构设计;
7、跟踪硅光及相关光电领域的前沿技术方向,开展技术调研与预研,规划公司中长期技术路线。
技术背景:
1、熟悉硅光系统的算法控制与校准方法,具备控制环路设计或与控制IC协同设计的经验;
2、熟悉光学耦合系统设计,了解光纤阵列、透镜、光栅耦合等方案的工艺与封装约束;
3、熟悉激光器原理与集成方案(DFB、EML、多波长激光器、Comb Laser 等),有与激光器厂家协同开发或集成经验;
4、熟悉主流硅光工艺平台(如 GF、TowerJazz、IMEC、AIM、CUMEC 等)的设计流程与PDK使用。
任职要求:
1、微电子、光电子、光学工程、电子工程或相关专业硕士及以上学历;
2、具备硅光芯片架构或相关方向项目经验,有完整的硅光芯片流片与点亮经验(Tape-out + Bring-up);
3、精通硅光核心器件的工作原理与设计权衡,包括但不限于:
波分复用器件(AWG、MRR、Echelle Grating 等)
偏振管理器件(PSR、偏振分束/旋转器)
波导探测器 (Waveguide PD)
微环调制器 (MRM) 与马赫曾德尔调制器 (MZM)
熟悉硅光系统的算法控制与校准方法,具备控制环路设计或与控制IC协同设计的经验;
熟悉光学耦合系统设计,了解光纤阵列、透镜、光栅耦合等方案的工艺与封装约束;
熟悉激光器原理与集成方案(DFB、EML、多波长激光器、Comb Laser 等),有与激光器厂家协同开发或集成经验;
熟悉主流硅光工艺平台(如 GF、TowerJazz、IMEC、AIM、CUMEC 等)的设计流程与PDK使用。
投递方式
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