平头哥
实习民企通信电子

岗位信息

招聘岗位
芯片软件、芯片硬件、芯片平台实习生
工作城市
上海、北京、成都、杭州、深圳
毕业届别
2027
学历要求
本科,硕士,博士
是否笔试
未明确
招聘批次
实习
截止日期
招满即止
发布日期
2026-05-21

🏢 企业简介

平头哥是阿里巴巴集团全资半导体芯片业务主体,专注于芯片设计与半导体核心技术研发,业务覆盖云端AI芯片、处理器IP及物联网芯片等多个前沿方向,在国产芯片自主化进程中占据重要行业地位。公司总部位于杭州,研发与业务布局广泛,目前在上海、北京、成都、深圳等多地均有在招岗位,形成跨区域的协同创新网络。依托扎实的技术积累与开放的生态体系,平头哥持续推动底层算力突破与软硬件协同优化,为应届生提供参与核心芯片攻关、接触产业级技术栈的成长平台,在半导体国产替代加速的背景下,具备清晰且广阔的职业发展前景

📍 主要办公地点
上海北京深圳杭州成都

投递方式

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📋 岗位说明书

硬件与芯片

这个岗位做什么

硬件与芯片岗说白了就是跟电路板、半导体器件打交道的活儿。典型工作内容一般包括:画原理图和PCB板、选型和调试芯片、做整机硬件联调、写底层驱动或者做FPGA逻辑开发,有的还要跟工厂对接试产和良率。它属于研发类里的硬件研发职能,偏工程落地,不像纯算法那样只在电脑里跑模型,你得真把板子焊出来、测出来、跑稳定了才算完。

适合谁

  • 专业上:微电子、集成电路、电子信息、通信、自动化、电气这类工科背景的同学最对口,机械如果想转也得补不少电路基础。
  • 背景上:有过电赛、嵌入式项目、流片经历或者实验室跟导师做过硬件课题的,简历会吃香很多。
  • 能力特质:坐得住冷板凳,愿意用示波器一点点啃时序问题;动手能力强,焊接、调试不排斥;逻辑清楚,看datasheet不头大。如果你天生喜欢“看得见摸得着”的东西,比纯写代码更有成就感,那这岗挺适合你。

薪资水平

根据校招宝站内真实数据,2019届硬件与芯片方向月薪参考是 8-22k(千元/月)。目前薪资爆料暂无,头部招聘企业、主要行业和企业性质也暂未收录,所以其他届次或城市的水平建议多看看offer对比和同校学长反馈,别只盯一个一个数。整体看,这行起薪不算互联网应用层那么夸张,但胜在稳,越老越有经验溢价。

怎么投

  1. 渠道:校招宝这类聚合平台可以先刷一波,站内现在在招硬件与芯片岗有 467 条,足够你筛一轮;再加目标公司官网招聘页和本校就业网。
  2. 时间节奏:秋招大头在8-10月,春招补录少且坑少,芯片厂有些提前批6月就开,盯紧公众号别错过。
  3. 准备建议:简历里把项目写成“做了啥—用了啥芯片/工具—解决啥问题”三段式;笔试常考模电数电基础,手边备本课本复习;面试带好板子照片或逻辑图,能讲清调试踩坑最加分。投的时候广撒网但重点跟,别海投完就忘。
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