平头哥 民企半导体4 条招聘记录 📝 笔面经精华（0 篇）暂无笔面经 📋 招聘信息（4 条） 2026-08-06 · 秋招 系统应用技术工程师、工艺工程师、工艺整合工程师、良率工程师、智能制造算法工程师、智能制造工程师、工业工程工程师、工艺助理 上海/北京/成都 2026-05-21 · 实习 芯片软件、芯片硬件、芯片平台实习生 上海/北京/成都 2026-05-19 · 27届实习 AI应用研发工程师,AI芯片软件架构师,基础平台研发工程师,研发工程师C/C++,计算机体系结构工程师,芯片编译研发工程 上海/北京/成都 2026-03-17 · 27届实习 芯片设计/验证/DFT工程师,芯片体系结构工程师,芯片软件工程师(AI方向),计算机体系结构工程师,芯片软件测试开发工程 上海/北京/成都