平头哥

民企3 条招聘记录

🏢 企业简介

总部杭州

平头哥是阿里巴巴集团全资半导体芯片业务主体,专注于芯片设计与半导体核心技术研发,业务覆盖云端AI芯片、处理器IP及物联网芯片等多个前沿方向,在国产芯片自主化进程中占据重要行业地位。公司总部位于杭州,研发与业务布局广泛,目前在上海、北京、成都、深圳等多地均有在招岗位,形成跨区域的协同创新网络。依托扎实的技术积累与开放的生态体系,平头哥持续推动底层算力突破与软硬件协同优化,为应届生提供参与核心芯片攻关、接触产业级技术栈的成长平台,在半导体国产替代加速的背景下,具备清晰且广阔的职业发展前景。

📍 主要办公地点
上海北京深圳杭州成都

📋 招聘信息(3 条)

2026-05-21 · 实习
芯片硬件
上海/北京/成都
2026-05-21 · 实习
芯片软件
上海/北京/成都

📊 招聘数据概览

本档案收录 平头哥 在招校招岗位 3 条。工作地点覆盖 北京、成都、杭州、上海、深圳;招聘批次含 实习、27届秋招;面向 2027 届毕业生;最近一次信息更新于 2026-08-24。

📍 工作城市
北京 · 3 条成都 · 3 条杭州 · 3 条上海 · 3 条深圳 · 3 条
🗓️ 招聘批次
实习 · 2 条27届秋招
👥 面向届别
2027 · 2 条
数据由校招宝在招岗位库实时聚合(统计时间 2026-10-12),全部可在本站岗位详情页核实。

📝 笔面经精华(0 篇)

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