芯联集成
岗位信息
招聘岗位
可靠性工程师(2027届 上海临港)(J10913)
工作城市
上海
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2026-08-05
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责
1.掌握各类IC可靠性测试机台的操作和维护方法；开发适配的可靠性测试程序；科学、高效调配测试资源；缜密分析实验数据，判定可靠性风险。 2.跟踪了解业界IC可靠性标准发展变化，合理制订公司各研发项目认证计划，管控时间节点，实施考核评估，推动项目导入量产。 3.结合各可靠性模块（器件、介质、互联、电路等）评估，总结可靠性工艺和产品改善途径，开展可靠性性能提升研究。 4.基于IC可靠性失效机理，制订各衍生特色工艺或前沿技术平台开发过程中的可靠性风险评估方案或预研计划。 5.负责功能安全相关的各项工作，包括需求分析，影响与危害分析，相关软硬件开发与实现等。
任职要求
1.硕士及以上学历,微电子、半导体、物理、电子、材料等理工科专业 2.会使用Excel/Word/PowerPoint等常用办公软件 3.有一定半导体物理/器件原理等基础者为佳。 4.有使用Laker等EDA软件使用经验者为佳。 5.有基本的统计学知识者为佳。
🏢 企业简介
总部绍兴
投递方式
投递入口为会员专属，登录 / 注册 后查看（注册送 15 天免费试用）🎯 AI校招画像 （来源：百度AI搜索+DeepSeek）
🏢 公司文化与工作氛围
正面信息（来自重庆芯联微电子招聘宣传）：
- 强调"多元文化、开放包容"：汇聚来自中国大陆、中国台湾、新加坡等地的半导体行业优秀人才，打造平等包容的企业文化
- 定位为政府重点规划、国资和国有投资基金联合投资项目，带有国企/政府背景色彩
- 重庆芯联微电子成立于2023年，属于新成立的12英寸晶圆厂，处于创业扩张期 负面信息（来自职场社区员工评价）：
- 员工反馈公司是"刚成立没多久的fab"，追求快速上量、追求IPO上市、强调costdown（降成本），多重目标叠加导致员工工作非常忙碌、压力大
⏰ 加班情况与工作强度
3-1中的员工评价提供了具体信息：
- 员工明确反馈"加班强度大，896是常态"（即早8点上班、晚9点下班、每周工作6天）
- 不同部门加班程度不一，"很多部门甚至更多"
- 公司处于快速扩张期，叠加IPO压力和成本控制要求，工作强度较高
💰 薪资待遇与年终奖
1-2中明确给出了2027届研发工程师（硕士）的薪资信息：
- 实习期工资：8000-10000元/月
- 转正后工资：10000元以上/月
📋 校招流程经验
2-2中给出了重庆芯联微电子的招聘流程：
网申投递 → 专业测评 → 简历筛选 → 初试 → 复试 → offer审批 → offer发放 关于芯联集成（绍兴总部）的流程：参考材料未单独说明，推测与重庆公司流程类似。
👥 员工口碑与离职率评价
仅有一条员工匿名评价，内容如下：
- 不同评价：工作非常忙碌、压力大、加班强度大（896是常态）
- 该公司属于新成立fab，处于快速扩张期 关于是否推荐加入：参考材料无明确推荐或不推荐的结论，仅能反映个别员工对加班强度的不满。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
技术方向布局：
- MEMS（微机电系统）：国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂
- 功率器件：车规级功率芯片及模组，国内领先
- 模拟IC：数模混合高压模拟芯片
- MCU：车用主控 应用领域：AI、汽车、新能源、工控、家电 招聘趋势：
- 研发工程师（2027届）一个岗位即招聘88人，说明研发类人才需求量大
- 重庆芯联微电子为总投资超250亿元的新建项目，规划总产能4万片/月（一期2万片/月），处于大规模建设/投产阶段，对工艺、设备、集成等制造类岗位需求旺盛
- 2027届（2026年12月-2027年7月毕业）毕业生已启动招聘，说明公司持续扩招
ℹ️ 信息来源
本条招聘信息由校招宝转载自 智联招聘（企业校招官网），版权归原发布方所有，校招宝仅作信息聚合与导航。
该来源未提供原文链接
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