芯联集成
岗位信息
招聘岗位
供应链开发工程师(2027)(J11019)
工作城市
浙江省·绍兴
学历要求
硕士
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
招满即止
发布日期
2026-09-28
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责
1.供应商寻源开发:根据业务需求,主动搜索、筛选、评估潜在供应商,建立并维护供应商资源池,涵盖电子元器件、结构件、电机、减速器等品类; 2. 报价与成本分析:协助完成BOM成本拆解、多供应商比价分析、成本建模,为定点决策提供数据支撑; 3. 供应商导入管理:参与供应商资质审核、样品验证、PPAP文件收集等新供应商导入全流程; 4. 供应商绩效管理:定期收集和分析供应商交付、质量、成本、服务数据,协助完成季度供应商评分和分层管理; 5. 采购数据分析:使用ERP系统和Excel处理采购数据,输出月度/季度采购分析报告(到货率、降本率、供应商分布等); 6. 跨部门协同:与研发、项目、质量、计划等部门紧密配合,参与TR评审和项目定点,从供应链角度提供支持; 7. 行业研究:跟踪行业动态、竞品供应链信息、原材料价格趋势,输出品类分析报告; 8. 日常采购支持:协助处理PR转PO、订单跟踪、对账付款等日常事务性工作。
任职要求
1. 统招硕士及以上学历,2027届应届毕业生;供应链管理、物流管理、机械工程、材料科学、电子信息、工业工程、工商管理等相关专业。 2. 有采购、供应链、物流、供应商开发相关岗位实习(不少于3个月)优先;有大学生创新创业项目、供应链相关竞赛(如SCOR认证、ERP沙盘模拟等)项目经验优先;对机器人/新能源/智能制造行业有浓厚兴趣,有相关行业实习或研究经历优先;持有CPSM(注册采购经理)学生会或相关认证优先;跨学科背景(如工科+商科)优先;有SAP/用友/金蝶等ERP系统使用经验优先(实习或课程项目均可)。 3. Excel能力扎实:熟练使用VLOOKUP、SUMIFS、数据透视表等,能独立完成数据处理和分析;PPT能力良好:能独立制作汇报材料,逻辑清晰、排版整洁;英语CET-4及以上,能阅读英文技术文档和商务邮件。 4. 了解采购与供应链管理基本理论(寻源、供应商管理、库存管理等),相关课程成绩良好;具备基本的财务知识(成本构成、利润率、现金流等概念);对制造业生产流程、质量管理体系(ISO9001/IATF16949)有基本认知。
🏢 企业简介
总部绍兴
芯联集成是国内领先的半导体晶圆代工企业,专注于特色工艺集成电路芯片及模组的设计、研发与制造,业务覆盖功率半导体、传感芯片、射频与光电等方向,在车规级与工业级特色工艺领域具备较强行业影响力。公司总部位于绍兴,并在上海、深圳等地布局研发与业务支点,形成贴近产业集聚区的协同网络。目前正处于特色工艺产能扩张与技术迭代的关键阶段,为应届生提供参与先进晶圆制造、器件开发与客户方案落地的真实业务场景,以及跨城市轮岗与体系化培养路径。在招岗位分布于上海、深圳、绍兴,便于不同地域毕业生就近加入并长期成长。
投递方式
投递入口需登录后查看,登录 / 注册 即可使用🎯 AI校招画像 (来源:百度AI搜索+DeepSeek)
🏢 公司文化与工作氛围
正面信息(来自重庆芯联微电子招聘宣传):
- 强调"多元文化、开放包容":汇聚来自中国大陆、中国台湾、新加坡等地的半导体行业优秀人才,打造平等包容的企业文化
- 定位为政府重点规划、国资和国有投资基金联合投资项目,带有国企/政府背景色彩
- 重庆芯联微电子成立于2023年,属于新成立的12英寸晶圆厂,处于创业扩张期 负面信息(来自职场社区员工评价):
- 员工反馈公司是"刚成立没多久的fab",追求快速上量、追求IPO上市、强调costdown(降成本),多重目标叠加导致员工工作非常忙碌、压力大
⏰ 加班情况与工作强度
3-1中的员工评价提供了具体信息:
- 员工明确反馈"加班强度大,896是常态"(即早8点上班、晚9点下班、每周工作6天)
- 不同部门加班程度不一,"很多部门甚至更多"
- 公司处于快速扩张期,叠加IPO压力和成本控制要求,工作强度较高
💰 薪资待遇与年终奖
1-2中明确给出了2027届研发工程师(硕士)的薪资信息:
- 实习期工资:8000-10000元/月
- 转正后工资:10000元以上/月
📋 校招流程经验
2-2中给出了重庆芯联微电子的招聘流程:
网申投递 → 专业测评 → 简历筛选 → 初试 → 复试 → offer审批 → offer发放 关于芯联集成(绍兴总部)的流程:参考材料未单独说明,推测与重庆公司流程类似。
👥 员工口碑与离职率评价
仅有一条员工匿名评价,内容如下:
- 不同评价:工作非常忙碌、压力大、加班强度大(896是常态)
- 该公司属于新成立fab,处于快速扩张期 关于是否推荐加入:参考材料无明确推荐或不推荐的结论,仅能反映个别员工对加班强度的不满。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
技术方向布局:
- MEMS(微机电系统):国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂
- 功率器件:车规级功率芯片及模组,国内领先
- 模拟IC:数模混合高压模拟芯片
- MCU:车用主控 应用领域:AI、汽车、新能源、工控、家电 招聘趋势:
- 研发工程师(2027届)一个岗位即招聘88人,说明研发类人才需求量大
- 重庆芯联微电子为总投资超250亿元的新建项目,规划总产能4万片/月(一期2万片/月),处于大规模建设/投产阶段,对工艺、设备、集成等制造类岗位需求旺盛
- 2027届(2026年12月-2027年7月毕业)毕业生已启动招聘,说明公司持续扩招
ℹ️ 信息来源
本条招聘信息由校招宝转载自 智联招聘(企业校招官网),版权归原发布方所有,校招宝仅作信息聚合与导航。
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