芯联集成
岗位信息
招聘岗位
AI工程师(2027届)(J10906)
工作城市
浙江省·绍兴
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2026-08-06
📋 岗位职责 / 任职要求
工作职责:
业务流程智能化与系统开发方向:
1、参与AI驱动的业务流程优化与系统开发:基于LLM、Agent、RAG、工作流引擎等技术,参与企业内部流程(如ERP、L3/L4核心流程)的AI化改造与落地,提升业务运作效率与智能化水平
2、负责AI应用软件平台的前后端开发:参与设计、开发和迭代AI应用平台及相关工具链(如运营操作台、模型管理平台、Agent工作台等),完成从需求分析到系统交付的全流程工程实现
3、全过程AI Coding实践:将AI辅助编程工具(如Code Copilot、AI代码审查、智能测试等)深度融入研发全流程,实现开发、测试、部署全链路的AI赋能
4、参与AI企业级应用开发与集成:根据业务需求完成大模型能力与业务系统的对接方案设计与开发,包括RAG知识库搭建、Agent工具调用、模型服务封装与运维等
5、辅导业务部门AI工具应用:协助培训和支持业务部门种子选手使用AI工具进行自助式应用开发与流程优化,推动AI能力在组织内的广泛应用
算法研发与模型优化方向:
1、参与工业视觉AI算法研发:处理来自光学、超声、X射线、电子显微镜等设备输出的图像数据,参与缺陷检测、目标识别、异常检测等核心技术的研究、实现与性能优化,持续提升模型准确率和推理效率
2、参与大模型在垂直领域的应用探索:在导师指导下,参与多模态大模型(图文理解、视觉问答等)在工业场景中的应用研究,学习多模态数据处理、模型微调、提示工程等关键技术
3、参与3D视觉与生成式模型等前沿方向预研:跟踪计算机视觉和AI领域最新研究进展(如3D点云处理、NeRF、扩散模型、视觉基础模型等),参与技术验证、原型开发与内部知识沉淀
4、协助算法模型的工程化落地:配合工程团队将算法模型部署到实际产线,学习模型在边缘节点/嵌入式设备上的推理优化、量化压缩与性能调优,积累工业级AI部署经验
5、协助构建数据闭环与质量优化:配合数据治理、测试和质量保障团队优化训练数据质量,参与数据标注标准制定、模型评测与Bad Case分析,推动模型持续迭代改进
算力架构与平台工程方向:
1、参与AI算力基础设施架构设计与优化:参与大规模GPU集群的方案设计、部署和持续优化,保障AI训练和推理任务的算力供给
2、参与算力运营与资源调度:参与GPU资源的监控、调度、分配策略设计与实施,提升集群利用率和能效,协助建立自动化的算力
🏢 企业简介
总部绍兴
投递方式
投递入口为会员专属,登录 / 注册 后查看(注册送 15 天免费试用)🎯 AI校招画像 (来源:百度AI搜索+DeepSeek)
🏢 公司文化与工作氛围
正面信息(来自重庆芯联微电子招聘宣传):
- 强调"多元文化、开放包容":汇聚来自中国大陆、中国台湾、新加坡等地的半导体行业优秀人才,打造平等包容的企业文化
- 定位为政府重点规划、国资和国有投资基金联合投资项目,带有国企/政府背景色彩
- 重庆芯联微电子成立于2023年,属于新成立的12英寸晶圆厂,处于创业扩张期 负面信息(来自职场社区员工评价):
- 员工反馈公司是"刚成立没多久的fab",追求快速上量、追求IPO上市、强调costdown(降成本),多重目标叠加导致员工工作非常忙碌、压力大
⏰ 加班情况与工作强度
3-1中的员工评价提供了具体信息:
- 员工明确反馈"加班强度大,896是常态"(即早8点上班、晚9点下班、每周工作6天)
- 不同部门加班程度不一,"很多部门甚至更多"
- 公司处于快速扩张期,叠加IPO压力和成本控制要求,工作强度较高
💰 薪资待遇与年终奖
1-2中明确给出了2027届研发工程师(硕士)的薪资信息:
- 实习期工资:8000-10000元/月
- 转正后工资:10000元以上/月
📋 校招流程经验
2-2中给出了重庆芯联微电子的招聘流程:
网申投递 → 专业测评 → 简历筛选 → 初试 → 复试 → offer审批 → offer发放 关于芯联集成(绍兴总部)的流程:参考材料未单独说明,推测与重庆公司流程类似。
👥 员工口碑与离职率评价
仅有一条员工匿名评价,内容如下:
- 不同评价:工作非常忙碌、压力大、加班强度大(896是常态)
- 该公司属于新成立fab,处于快速扩张期 关于是否推荐加入:参考材料无明确推荐或不推荐的结论,仅能反映个别员工对加班强度的不满。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
技术方向布局:
- MEMS(微机电系统):国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂
- 功率器件:车规级功率芯片及模组,国内领先
- 模拟IC:数模混合高压模拟芯片
- MCU:车用主控 应用领域:AI、汽车、新能源、工控、家电 招聘趋势:
- 研发工程师(2027届)一个岗位即招聘88人,说明研发类人才需求量大
- 重庆芯联微电子为总投资超250亿元的新建项目,规划总产能4万片/月(一期2万片/月),处于大规模建设/投产阶段,对工艺、设备、集成等制造类岗位需求旺盛
- 2027届(2026年12月-2027年7月毕业)毕业生已启动招聘,说明公司持续扩招
ℹ️ 信息来源
本条招聘信息由校招宝转载自 智联招聘(企业校招官网),版权归原发布方所有,校招宝仅作信息聚合与导航。
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