芯联集成
岗位信息
招聘岗位
封装良率工程师（2027届）(J10937)
工作城市
浙江省·绍兴
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2026-08-11
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责
AOI: 1、 新机台导入及PCN release 2、 监控机台制程能力稳定性，提升机台效率 3、 新产品recipe新建及路宽拓展，日常recipe优化 4、 机台recipe SOP及新人training 5、 特殊AOI需求评估 6、 MA机台操作及复判能力培训 FVI： 1、 FVI SOP/OCAP撰写，TA培训及MA考核 2、 FVI成品外观异常复判 3、 FVI成品外观检验规范制定 4、 FVI成品外观异常排查及HL 良率提升： 1、 YE hold lot处理，defect case 排查及OP报告书写 2、 NTO Key Step defect收集，建立defect library 3、 协助PIE进行客户投诉调查 4、 各制程良率daily review&HL 5、 YE相关系统搭建及维护 6、 Daily/Weekly/Monthly良率数据统计及报告撰写 7、 SYL/SBL/Defect Code制定及维护
任职要求
1、硕士及以上学历，微电子/电子科学/机械等理工类相关专业 2、熟悉半导体封装，具备数据整理分析能力，具有较强的质量意识 3、工作认真仔细，有责任心，学习能力，团队合作精神。 4、逻辑思路清晰、能独立完成问题排查及报告撰写 5、较强的安全环保意识和信息安全意识
🏢 企业简介
总部绍兴
投递方式
投递入口为会员专属，登录 / 注册 后查看（注册送 15 天免费试用）🎯 AI校招画像 （来源：百度AI搜索+DeepSeek）
🏢 公司文化与工作氛围
正面信息（来自重庆芯联微电子招聘宣传）：
- 强调"多元文化、开放包容"：汇聚来自中国大陆、中国台湾、新加坡等地的半导体行业优秀人才，打造平等包容的企业文化
- 定位为政府重点规划、国资和国有投资基金联合投资项目，带有国企/政府背景色彩
- 重庆芯联微电子成立于2023年，属于新成立的12英寸晶圆厂，处于创业扩张期 负面信息（来自职场社区员工评价）：
- 员工反馈公司是"刚成立没多久的fab"，追求快速上量、追求IPO上市、强调costdown（降成本），多重目标叠加导致员工工作非常忙碌、压力大
⏰ 加班情况与工作强度
3-1中的员工评价提供了具体信息：
- 员工明确反馈"加班强度大，896是常态"（即早8点上班、晚9点下班、每周工作6天）
- 不同部门加班程度不一，"很多部门甚至更多"
- 公司处于快速扩张期，叠加IPO压力和成本控制要求，工作强度较高
💰 薪资待遇与年终奖
1-2中明确给出了2027届研发工程师（硕士）的薪资信息：
- 实习期工资：8000-10000元/月
- 转正后工资：10000元以上/月
📋 校招流程经验
2-2中给出了重庆芯联微电子的招聘流程：
网申投递 → 专业测评 → 简历筛选 → 初试 → 复试 → offer审批 → offer发放 关于芯联集成（绍兴总部）的流程：参考材料未单独说明，推测与重庆公司流程类似。
👥 员工口碑与离职率评价
仅有一条员工匿名评价，内容如下：
- 不同评价：工作非常忙碌、压力大、加班强度大（896是常态）
- 该公司属于新成立fab，处于快速扩张期 关于是否推荐加入：参考材料无明确推荐或不推荐的结论，仅能反映个别员工对加班强度的不满。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
技术方向布局：
- MEMS（微机电系统）：国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂
- 功率器件：车规级功率芯片及模组，国内领先
- 模拟IC：数模混合高压模拟芯片
- MCU：车用主控 应用领域：AI、汽车、新能源、工控、家电 招聘趋势：
- 研发工程师（2027届）一个岗位即招聘88人，说明研发类人才需求量大
- 重庆芯联微电子为总投资超250亿元的新建项目，规划总产能4万片/月（一期2万片/月），处于大规模建设/投产阶段，对工艺、设备、集成等制造类岗位需求旺盛
- 2027届（2026年12月-2027年7月毕业）毕业生已启动招聘，说明公司持续扩招
ℹ️ 信息来源
本条招聘信息由校招宝转载自 智联招聘（企业校招官网），版权归原发布方所有，校招宝仅作信息聚合与导航。
该来源未提供原文链接
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