1.负责芯片立项前竞品芯片功能和性能分析，输出竞品分析报告； 2.负责芯片立项前自研芯片以及系列化芯片测试方案的设计和输出； 3.负责芯片设计阶段芯片功能和性能验证板（Package版本/Socket版本）的方案，原理图设计，Layout指导，以及单板自身功能和性能的测试和验证； 4.负责芯片验证阶段性能指标确认，支持和协助芯片设计人员进行芯片调试，支持芯片测试人员问题盘查和定位； 5.负责自研芯片和竞品芯片对比测试结果和指标差异； 6.负责自研芯片数据手册（datasheet）原始文档的撰写和输出，交付给公司市场团队； 7.负责自研芯片客户评估套件设计和交付，包含EVB/EVM/FPGA主控板的方案设计，原理图设计，Layout指导，BOM输出，以及对应的技术文档等； 8.负责自研芯片典型外围电路设计和典型应用场景输出； 9.协助和支持市场团队自研芯片客户现场关键和重大技术问题分析，盘查和反馈； 10.协助与支持芯片封装设计，SI/PI仿真，芯片可靠性，CP/FT测试，PCB Layout布局布线等。

1.硕士及以上学历，电子信息工程/微电子/自动化/计算机/通信等相关专业，博士或具备芯片应用经验者优先； 2.具备丰富的电子产品开发经验，包含电子系统方案，精通模拟电路和数字电路设计，具备丰富的芯片应用经验及问题解决能力； 3.具有ADC，DAC，AFE，数模混合SoC，智能传感等芯片产品管理/产品或者技术开发/科研合作经验者优先； 4.具有医疗设备，工业，能源，通信，可穿戴等领域，芯片研发、芯片应用或者产品开发等经验者优先； 5.精通测试仪器仪表原理和使用，如高速示波器、逻辑分析仪、频谱仪、矢网、信号源、相躁仪、源流表、音频分析仪等； 6.具有良好的沟通能力和团队合作意识；具备发现问题，解决问题的的能力； 7.有责任心，有进取心，对新领域新知识有快速学习能力。