1.芯片原型验证：研读芯片硬件架构、模块详细设计文档，基于硬件规格梳理需求，设计、编写自动化功能验证用例；协同数字设计、硬件、验证团队，完成网卡 / 交换芯片 FPGA 原型验证、流片回片整机 Bring-up 调试，定位软硬件耦合缺陷、链路异常、转发异常等各类底层问题；整理调试日志，输出标准化模块验证报告、问题复盘报告，严控芯片流片前模块功能可靠性与稳定性。 2.芯片驱动和SDK开发：负责自研高速网卡、交换芯片配套软件开发套件和架构迭代与日常维护；开发、迭代 Linux 主机侧驱动，包含以太网驱动、RDMA、IB 协议驱动开发；完成 SONiC 开源网络操作系统深度适配、多 Linux 发行版兼容性适配，跟进开源社区迭代，完成自研代码社区合入、版本同步与维护。 性能优化：围绕业务核心指标：转发带宽、端到端时延、抖动、丢包率、CPU 占用率，对驱动、转发框架、协议软件做深度调优；结合芯片硬件卸载能力落地优化方案，持续打磨芯片上层软件方案，提升芯片商用竞争力与客户场景适配能力。 任职要求：1.学历要求 全日制本科及以上，计算机科学与技术、软件工程、电子信息、通信工程、微电子科学与工程、集成电路、自动化等理工科相关专业。 2.编程基础 精通标准 C 语言，熟练掌握数据结构、基础算法；熟练使用 Linux 操作系统，熟练 Makefile 编译、Git 版本管理；掌握 Python 基础，可独立编写简单自动化调试脚本优先。 3.专业理论基础 熟悉操作系统原理，清晰理解内核态 、 用户态、进程调度、内存管理、中断、虚拟内存等核心概念；精通计算机网络基础，熟练掌握 TCP/IP 五层架构、以太网、VLAN、ARP、路由转发等基础协议原理；具备基础数字电路常识，看得懂寄存器、总线、时序基础概念。

1、硕士及以上学历，计算机、通信、电子信息、软件工程、数据科学、人工智能等相关专业； 2、掌握计算机原理、操作系统、数据结构和计算机系统结构等专业知识； 3、掌握软件开发流程和设计方法，熟练使用C/C++等语言进行软件设计开发； 4、了解数字电路基础知识，了解SoC中软件与芯片协同运行机制。