黑芝麻智能

27届校招民企通信电子

岗位信息

招聘岗位
数字IC设计工程师
工作城市
上海、成都、武汉、深圳
毕业届别
2027
是否笔试
未明确
招聘批次
27届校招
截止日期
2026-10-28
发布日期
2026-08-27

📋 岗位职责 / 任职要求

岗位职责

1. 分析自动驾驶场景,对系统需求进行分析,协助完成系统架构设计。 2. 分析多媒体应用场景,完成图像处理流程与应用方案设计。 3. 了解深度学习与机器学习流程,完成数据流分析。 4. 按照产品定义进行系统架构设计与ESL性能分析仿真。 5. 按照车规流程撰写开发设计文档,完成车规级功能IP开发设计,并协助完成ISO26262车规安全认证。 6. 承担大型SOC芯片IP级或系统级开发测试等工作,协助综合、后端完成时序分析,协助封测完成封测与板级SIPI分析与测试。 7. 参与样片测试与量产测试工作。

任职要求

1. 硕士及以上学历,微电子、电信、自动化等相关专业。 2. 了解ARM/RISCV/DSP等处理器中的一种或多种。 3. 熟悉常用的低速接口协议,如uart,I2C,I2S,SPI等。 4. 对高速接口如PCIE,USB,Ethernet等有一定了解。 5. 了解内存接口DDR,eMMC,Flash等。 6. 了解AMBA(CHIACE,AXI,AHB,APB)总线。

🏢 企业简介

总部武汉

黑芝麻智能是国内领先的车规级智能汽车计算芯片与自动驾驶解决方案提供商,专注为出行产业打造基于核心芯片的软硬件一体化平台。自成立以来,公司围绕高性能计算芯片、视觉感知算法与工具链持续投入,产品覆盖自动驾驶、智能座舱及车路协同等应用场景,已与多家主流整车厂及零部件供应商建立深度合作关系。公司总部位于武汉,并在上海、北京、深圳等地设有研发与支持中心,团队规模稳健发展,技术布局兼顾前沿性与工程落地。面向应届生,黑芝麻智能提供芯片设计、算法开发、软件工具链、系统测试等多类技术岗位,鼓励跨学科协作与深度实践,助力年轻工程师在智能汽车产业高速迭代中快速成长

投递方式

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