平头哥

实习民企通信电子

岗位信息

招聘岗位
芯片硬件
工作城市
上海、北京、成都、杭州、深圳
毕业届别
2027
是否笔试
未明确
招聘批次
实习
截止日期
招满即止
发布日期
2026-05-21

🏢 企业简介

总部杭州

平头哥是阿里巴巴集团全资半导体芯片业务主体,专注于芯片设计与半导体核心技术研发,业务覆盖云端AI芯片、处理器IP及物联网芯片等多个前沿方向,在国产芯片自主化进程中占据重要行业地位。公司总部位于杭州,研发与业务布局广泛,目前在上海、北京、成都、深圳等多地均有在招岗位,形成跨区域的协同创新网络。依托扎实的技术积累与开放的生态体系,平头哥持续推动底层算力突破与软硬件协同优化,为应届生提供参与核心芯片攻关、接触产业级技术栈的成长平台,在半导体国产替代加速的背景下,具备清晰且广阔的职业发展前景。

📍 主要办公地点
上海北京深圳杭州成都

📋 岗位说明书 AI 精准匹配

芯片硬件

这个岗位做什么

做芯片/硬件相关设计、验证、实现或测试:数字/模拟 IC、FPGA、嵌入式、板级电路等。和工艺、验证、系统团队紧密协同,项目周期长、门槛高,日常还要写脚本做仿真、跑回归与提效,并参与代码 review 与文档沉淀。

适合谁

电子/微电子/计算机底子好、坐得住做仿真与调试的人合适;有流片/FPGA/嵌入式实际项目是硬加分。比起涉猎广,更看底层功力与工程严谨,能把复杂时序与电路问题想清楚是关键。

薪资与前景

芯片是硬科技里溢价高的方向,方向性参考同业中位。具体数字以官方公告与站内薪资爆料为准。民企节奏快、结果导向,成长空间与个人产出强相关。

怎么投

  1. 渠道:校招宝刷「平头哥」+ 官网/官方招聘号;以官网和主流招聘平台为主。
  2. 城市/批次:上海,北京,成都,杭州,深圳 · 实习。
  3. 简历写清方向与项目产出;面试重专业基础+一道综合题。
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投递方式

投递入口需登录后查看,登录 / 注册 即可使用

🎯 AI校招画像 (来源:DeepSeek AI搜索)

📋 校招流程经验
- 简历投递:可通过平头哥招聘校招官网或「平头哥半导体」公众号网申,或找师兄/师姐内推。 - 每位同学仅有一次投递机会,可投递一个意向,投递成功后不可修改意向职位及部门;若选择接受调剂,可能获得额外应聘机会。 - 在线笔试及测评:简历评估通过后进行,测评链接10天内有效。 - 面试:共三轮——一面技术面(约1小时),二面主管面(约45分钟),三面HR面(约40分钟)。技术面问题涉及数字电路设计、硬件描述语言(HDL)、集成电路设计、项目经验、时序约束等。 - 录用意向书发放,之后正式offer发放。
🚀 投递建议与避坑指南
根据流程信息可提示:投递机会唯一,务必谨慎选择意向职位;若愿意调剂,可能增加获录机会。简历和面试准备可重点突出数字电路、HDL、集成电路设计等专业能力及项目经验。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
仅显示平头哥半导体2027届招聘正式启动,

ℹ️ 信息来源

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