职位类别：技术类 业务集团：阿里巴巴控股集团 职位描述：面向大模型训练/推理与数据中心级AI计算场景，围绕下一代AI SoC的先进架构与关键技术开展系统性研究与工程落地。该岗位聚焦技术升级与核心能力建设，在芯片体系结构、先进封装与系统协同层面推动突破性创新。主要研究方向包括但不限于： 1、3D集成与先进封装协同架构研究 围绕2.5D/3D封装、混合键合、层间互联与热约束协同设计，构建面向高带宽与高能效的多Die协同架构； 2、芯粒（Chiplet）与异构集成架构研究 探索多芯粒互联协议、带宽扩展机制、跨Die一致性与可扩展拓扑设计，支撑大规模算力构建； 3、先进互联与Scale-Up系统架构研究 研究片上网络（NoC）、Die-to-Die、Chip-to-Chip与机柜级互联协同机制，提升系统级带宽利用率与扩展能力； 4、存算融合与新型内存架构研究 探索近存计算、存算融合架构、HBM协同机制及新型存储结构对AI计算性能与能效的影响； 5、先进架构方法学与EDA协同研究 构建从系统建模、性能仿真到物理实现协同优化的跨层方法学，推动架构-实现一体化设计流程升级； 6、高功耗与热约束下的系统协同优化研究 面向数据中心部署场景，开展功耗、热、封装与架构协同优化研究。 该岗位承担1-3年关键技术方向的规划与演进职责，推动研究成果在真实产品芯片中的规模化落地，形成可持续的先进架构能力。 职位要求：1、博士学历，集成电路、计算机体系结构、电子工程或相关专业； 2、在体系结构、先进封装、互联架构、存储系统或相关方向具备扎实研究基础与代表性成果； 3、具备从算法/系统到芯片实现的跨层理解能力； 4、熟悉性能建模、系统仿真或硬件实现流程； 5、具备较强的技术判断力与复杂问题抽象能力； 6、有志于将先进架构研究成果转化为可规模化工程能力。