职位类别：技术类 业务集团：阿里巴巴控股集团 职位描述：致力于AI SoC芯片架构设计与核心模块实现，参与从架构探索、性能分析、RTL设计到微架构优化的全流程闭环。我们希望引入具备体系结构思维与工程落地能力的校招生，在大规模AI芯片项目中推动架构创新与设计方法学升级。 主要工作包括但不限于： 1. 参与AI SoC芯片架构研究与定义，结合大模型训练与推理场景开展关键技术设计实现； 2. 参与SoC性能建模与仿真，探索AI SoC软/硬件融合设计/验证流程，对架构关键问题进行深入研究； 3. 参与AI SoC关键模块与子系统的RTL设计与实现，参与微架构优化与性能建模，探索高带宽、低功耗设计方案； 4. 推动自动化设计流程、脚本化验证与工程效率提升； 5. 协同DFX、物理设计、系统团队形成跨域设计闭环； 6. 支持流片与回片问题分析，参与持续优化迭代。 职位要求：1. 硕士及以上学历，集成电路、电子工程、计算机科学或相关专业； 2. 具备计算机体系结构、芯片架构、数字电路设计等相关领域的扎实基础； 3. 熟悉Verilog/SystemVerilog，具备一定的项目或科研经验； 4. 较强的编程能力（如C/C++/RTL）及脚本能力（如Python）； 5. 良好的英语听说读写能力，较强的文档编写与沟通协调能力，有团队合作精神； 6. 对大规模AI芯片架构设计与设计实现方向充满兴趣。