职位类别：技术类 业务集团：平头哥 职位描述：1、按照产品功能需求，制定详细硬件方案并完成原理图的设计与评审； 2、与Layout/散热/结构工程师一起进行PCB设计规则和硬件结构规格的确定并检查； 3、根据产品设计规格，编写测试计划和设计测试方案，完成样机的测试与调试； 4、对硬件相关的故障进行定位并解决。 职位要求：1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业； 2、扎实的硬件基础知识，精通模拟/数字电路分析及设计，具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发和调试经验，在各类电子竞赛中获得过奖项者优先考虑； 3、熟悉高速设计理论,对各种高速接口电路有深刻的理解； 4、富有团队协作精神，敢于承担责任，敢于挑战困难，能承受压力。