职位类别：技术类 业务集团：平头哥 职位描述：1、AI芯片互联及Scale-up Switch芯片建模开发：构建性能，功能和行为模型；针对互联和超节点系统进行仿真；权衡性能、面积、功耗之间的平衡； 2、对大模型并行算法进行深入分析，在系统和仿真环境中分析性能瓶颈，帮助芯片架构的设计决策； 3、校正模型和硬件实现之间的准确性，给微架构设计及前端设计、验证人员作为开发的参考； 4、开发和维护性能分析工具，实现数据分析和可视化扩展； 5、开发性能测试用例，测试系统的微架构特征和设计参数，对竞对和架构探索提供重要的profiling能力。 职位要求：1、软件编程能力（C/C++等）； 2、具有计算机体系结构背景； 3、学习能力强，对新事物保有好奇心，并能快速适应新环境；良好的沟通能力和团队协同能力； 4、能与他人合作，共同完成目标； 5、对所在领域有热情，相信方法总比困难多，善于独立思考并反思总结。 【加分项】 1、有在计算机体系结构研究经历或有相关硬件设计（RTL设计）经验； 2、有性能和功能模型建模的经验； 3、对AI芯片和AI算法有一定经验； 4、对互联和高速接口有一定的经验。