平头哥

27届秋招民企硬件

岗位信息

招聘岗位
后端开发测试人工智能算法研发工程师硬件工程师电子半导体通信技术支持机械化工电气自动化工业类设计
工作城市
上海、北京、成都、杭州、深圳
是否笔试
未明确
招聘批次
27届秋招
发布日期
2026-08-24

🏢 企业简介

总部杭州

平头哥是阿里巴巴集团全资半导体芯片业务主体,专注于芯片设计与半导体核心技术研发,业务覆盖云端AI芯片、处理器IP及物联网芯片等多个前沿方向,在国产芯片自主化进程中占据重要行业地位。公司总部位于杭州,研发与业务布局广泛,目前在上海、北京、成都、深圳等多地均有在招岗位,形成跨区域的协同创新网络。依托扎实的技术积累与开放的生态体系,平头哥持续推动底层算力突破与软硬件协同优化,为应届生提供参与核心芯片攻关、接触产业级技术栈的成长平台,在半导体国产替代加速的背景下,具备清晰且广阔的职业发展前景。

📍 主要办公地点
上海北京深圳杭州成都

投递方式

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📋 岗位说明书(多岗位)

本招聘含多个岗位,以下分别介绍;薪资数据来自站内真实爆料,仅供参考。
软件开发
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测试工程师
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算法工程师
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硬件与芯片
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技术支持
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机械工程
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化工材料
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电气工程
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设计
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🎯 AI校招画像 (来源:DeepSeek AI搜索)

📋 校招流程经验
- 简历投递:可通过平头哥招聘校招官网或「平头哥半导体」公众号网申,或找师兄/师姐内推。 - 每位同学仅有一次投递机会,可投递一个意向,投递成功后不可修改意向职位及部门;若选择接受调剂,可能获得额外应聘机会。 - 在线笔试及测评:简历评估通过后进行,测评链接10天内有效。 - 面试:共三轮——一面技术面(约1小时),二面主管面(约45分钟),三面HR面(约40分钟)。技术面问题涉及数字电路设计、硬件描述语言(HDL)、集成电路设计、项目经验、时序约束等。 - 录用意向书发放,之后正式offer发放。
🚀 投递建议与避坑指南
根据流程信息可提示:投递机会唯一,务必谨慎选择意向职位;若愿意调剂,可能增加获录机会。简历和面试准备可重点突出数字电路、HDL、集成电路设计等专业能力及项目经验。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
仅显示平头哥半导体2027届招聘正式启动,

ℹ️ 信息来源

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