燕东微
岗位信息
招聘岗位
工艺整合工程师
工作城市
北京
毕业届别
2027
是否笔试
未明确
招聘批次
27届校招
截止日期
2027-02-03
发布日期
2026-08-02
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责：
1.负责整合不同单元工艺模块，优化工艺流程；
2.负责设计实验和分析器件及工艺数据；
3.负责提升芯片良率、器件性能和可靠性等指标。
任职资格：
1.学历要求：硕士及以上学历；
2.专业要求：微电子、集成电路等相关专业；
3. 对半导体工艺和设备有一定了解，吃苦耐劳，能适应半导体工作模式；
4. 熟练使用电脑办公软件，尤其是数据处理；
5. 具有优秀的英文阅读和写作能力；
6. 具有良好的研发能力及思维，第一作者期刊论文1篇优先；
7. 较强的逻辑思维能力、学习能力、创新能力、分析解决问题能力及抗压能力；
8. 积极主动，稳重踏实，工作严谨，责任心强，能接受阶段性高强度的研发任务。
🏢 企业简介
总部北京
燕东微作为国内半导体领域的央国企代表，总部位于北京，长期专注于集成电路设计、制造与微电子相关核心业务，在功率器件、特种集成电路等方向形成了扎实的技术布局与稳定的产业体系。公司依托国资背景与持续的研发投入，在国产芯片自主化进程中占据重要行业地位，业务覆盖从研发到量产的完整链条。在北京总部及主要基地，燕东微围绕特色工艺与先进封装不断拓展技术边界，为应届生提供参与真实芯片项目、贴近产业一线的成长平台。随着国内半导体需求扩张与政策利好，公司发展前景清晰，适合希望在芯片行业长期深耕的毕业生加入。
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