燕东微

27届校招民企

岗位信息

招聘岗位
工艺整合研发工程师
工作城市
北京
毕业届别
2027
是否笔试
未明确
招聘批次
27届校招
截止日期
2027-02-03
发布日期
2026-08-02

📋 岗位职责 / 任职要求

岗位职责: 1. 统筹、执行功率器件平台工艺整合方案设计与研发流片工作,完成方案论证、工程验证全流程落地,保障平台技术指标达标与项目按期交付。 2. 分析生产全流程工艺与测试数据,开展DOE实验研判关键影响因子,精准定位工艺问题根因,为工艺迭代优化提供数据支撑。 3. 负责各类晶圆批次全流程管控与跨部门协同验证,统筹批次异常处置、流转管控及技术复盘,输出完整合规的技术报告。 4. 攻坚产品导入及量产工艺、品质异常问题,落地良率提升与成本优化专项,解决系统性工艺偏差,稳定产线量产能力与产品竞争力。 5. 统筹研发项目进度管控、原材料技术验证、Tapeout数据核查及技术文档沉淀工作,管控项目风险与技术合规,赋能团队技术建设与高质量交付。 任职要求: 1、博士学历,微电子、化学、半导体材料等相关专业 2、科学严谨、系统思维、分析判断、坚韧执着、创新思维、逻辑严谨 3、熟悉TCAD仿真、DOE实验设计及常用数据分析工具(如JMP、YMS等),能够基于统计方法完成工艺窗口评估与根因分析

🏢 企业简介

总部北京

燕东微作为国内半导体领域的央国企代表,总部位于北京,长期专注于集成电路设计、制造与微电子相关核心业务,在功率器件、特种集成电路等方向形成了扎实的技术布局与稳定的产业体系。公司依托国资背景与持续的研发投入,在国产芯片自主化进程中占据重要行业地位,业务覆盖从研发到量产的完整链条。在北京总部及主要基地,燕东微围绕特色工艺与先进封装不断拓展技术边界,为应届生提供参与真实芯片项目、贴近产业一线的成长平台。随着国内半导体需求扩张与政策利好,公司发展前景清晰,适合希望在芯片行业长期深耕的毕业生加入。

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