新芯股份
岗位信息
招聘岗位
系统工程师
工作城市
上海、武汉、苏州
毕业届别
2027
是否笔试
未明确
招聘批次
27届校招
截止日期
2026-10-12
发布日期
2026-08-11
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责
1、聚焦12寸半导体制造场景,面向工艺、设备、良率等工程师,负责智能制造分析型应用系统的需求落地、功能开发与版本迭代,主打数据统计、趋势分析、异常研判、智能辅助决策类工具研发。 2、基于工厂制程、设备、生产数据,完成业务数据建模、数据可视化、统计分析逻辑开发,搭建适配工程师办公场景的智能分析工具,助力业务高效研判与问题复盘。 3、负责应用模块调试、问题修复与性能优化,规范输出开发文档,保障研发工作标准化、规范化推进。 4、跟进智能制造数据分析、智能决策相关新技术,结合工程师工作痛点,参与产品技术预研与功能创新,持续优化工具使用效率。 5、对接一线工程师收集业务需求与使用反馈,持续迭代优化分析型应用,解决工作中的数据分析与效率痛点。
任职要求
学历要求:本科及以上 其它要求: 1、熟练掌握至少一门主流开发语言:Java/C#/C++/Python,掌握基础的数据结构与算法; 2、熟悉数据库基础操作,了解MySQL、SQL Server、Oracle等任意一种关系型数据库,掌握基础SQL语句; 3、了解前端基础(HTML/CSS/JS/Vue优先)、HTTP协议、接口开发基础,有B/S架构开发经验加分; 4、有工业软件、MES系统、自动化项目、校园科创项目、软件开发实习经历者优先; 5、了解半导体制造流程、工厂自动化、智能制造体系者优先。
🏢 企业简介
成立2006 年总部武汉
新芯股份是国内半导体芯片领域具有代表性的民营企业,专注于集成电路制造与特色工艺研发,业务覆盖存储芯片、逻辑芯片及晶圆代工等方向,在细分赛道保持较强的技术积累与产业影响力。公司总部立足武汉,并在上海、苏州等地布局研发与制造基地,形成覆盖长三角与中部核心城市的协同网络。依托持续扩大的产线能力和国产化替代趋势,企业为正处于快速成长期的芯片产业提供了稳定且广阔的发展平台。对于应届生而言,可接触从器件设计、工艺集成到量产的完整技术链条,在真实产线场景中积累工程经验,并借助多城市岗位布局灵活选择职业起点,获得清晰的长期成长路径。
官方公告
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校招宝当前收录 新芯股份 在招校招岗位 83 条,工作地点覆盖 上海、武汉、苏州、湖北省·武汉、江苏省·苏州,学历要求含 博士。以下为最近发布的部分岗位,可一并比较投递。
2026-09-15 · 2027届
新芯股份2027届全球校园招聘
🎯 AI校招画像 (来源:百度AI搜索+DeepSeek)
🏢 公司文化与工作氛围
企业愿景为“成为三维时代半导体先进制造引领者”,核心价值观为“正直、担当、创新、高效”,属于国有企业,规模1000-2999人(另一来源称1000-5000人)。
💰 薪资待遇与年终奖
给出部分薪资数据: - 整体薪酬区间:¥4.5K-50K,其中94%的岗位拿¥15-50K(月薪)。
- 2026年薪资较上年下降8%。
- 岗位平均工资按职位类型:“其他(研发和技术类)”岗位占比最多(30.8%),薪酬¥15-30K占比较高。
- 按学历统计:本科平均月薪约¥27.5K,硕士约¥30.0K,博士约¥25.0K。
- 武汉地区平均月薪约¥27.1K。 关于年终奖:参考材料中仅出现“XMC-工艺整合研发工程师 1.5-3万·15薪”这一条招聘信息,显示该岗位月薪1.5-3万,按15薪发放(即年终奖约3个月)。
🎁 福利体系
仅在企业介绍中提及公司通过ISO45001职业健康安全管理体系、ISO14001环境管理体系等认证,但未转化为员工福利内容。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
- 公司业务方向为半导体特色工艺12英寸晶圆制造,重点发展三维集成技术(3DLink)、特色存储工艺(NOR Flash)和数模混合工艺平台。
- 面向人工智能、高性能计算、新能源汽车等新兴市场。
- 2023届校招计划招聘150人,其中研究生100人、本科生50人。
- 截至材料发布时,公司拥有2100多名员工、2座12英寸晶圆厂、3大工艺平台。
- 在招岗位示例:“XMC-工艺整合研发工程师”(1.5-3万·15薪),岗位要求涉及数据分析、微电子、良率提升等。
ℹ️ 信息来源
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