高德红外
岗位信息
招聘岗位
制冷机工艺工程师
工作城市
无锡、武汉
毕业届别
2027
是否笔试
未明确
招聘批次
27届校招
截止日期
2026-10-19
发布日期
2026-08-18
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责
1、制冷机组装工艺开发维持; 2、作业指导书编写，人员培训; 3、不良分析改良; 4、自动化生产工艺开发; 5、各类报告编写汇报。
任职要求
1、硬件条件 硕士及以上学历，制冷及低温工程专业，优先制冷机专业研究生。 2、专业技能 a、熟悉制冷工作原理等知识； b、会用CAD及3D软件进行设计； c、熟悉各类制冷物理原理，了解制冷机工作原理。 d、有一定电子学基础知识，会分析可见的电路不良； 3、通用技能 a、有较强的创新能力、沟通能力和组织协调能力; b、逻辑分析能力强; c、善于分析数据，总结报告。
🏢 企业简介
成立2004 年股票代码002414总部武汉上市已上市
武汉高德红外股份有限公司是国内红外热成像领域的龙头军工上市公司，已构建从上游探测器芯片、武器系统总体到下游民用红外整机的完整产业链，自研自产制冷型与非制冷型红外探测器，并延伸至完整武器系统、无人机和新兴光电产业。2027届校招岗位分为半导体类（MEMS研发与工艺、衬底长晶、封装、芯片研发与测试、前道工艺、制冷封装、版图、模拟IC、数字前端等）、嵌入式类（ARM、FPGA）和研发类（飞行器总体、火箭发动机内弹道等），半导体和嵌入式岗多要求硕士及以上，工作地集中在武汉总部。公司提供有竞争力的研发薪资、人才公寓和完善的运动生活配套，作息相对规律，是光学、电子、微电子、材料、物理、机械、兵器等专业进入军工光电赛道的代表性企业。
📍 主要办公地点
官方公告
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🎯 AI校招画像 （来源：DeepSeek AI搜索）
🏢 公司文化与工作氛围
军工加半导体双属性的技术驱动型企业，强调自主创新和攻关精神，自研芯片、垂直整合产业链，研发投入大，工程师有机会从芯片到系统全程参与，技术氛围浓厚。
⏰ 加班情况与工作强度
标准工作时间约为早8:40至下午17:30、双休，享受法定节假日、年假和全薪病假；研发项目攻关、流片和型号节点会有阶段性加班，整体作息在制造业中相对规律。
💰 薪资待遇与年终奖
研发技术岗月薪约15-25K，部分岗位10-20K，飞行器总体等岗位约16-25K、按13薪发放，具体随学历、岗位和项目浮动，以offer为准。
🎁 福利体系
基本工资+绩效+项目奖+年终奖+岗位津贴+专项补贴、五险一金，园区自有餐厅、人才公寓、专家楼、室内外运动场馆等配套齐全。
📋 校招流程经验
网申、投递→简历筛选→技术面试（深挖专业与项目）→HR面试→录用，半导体、研发岗以专业能力和项目匹配度为核心。
🚀 投递建议与避坑指南
半导体类岗对口微电子、材料、物理、机械、制冷等专业，嵌入式岗要求扎实的ARM/FPGA功底，研发类飞行器、发动机岗对口兵器、航空航天、动力工程；面试聚焦专业基础和项目细节，需把芯片工艺、电路或总体设计相关经历讲清楚。
👥 员工口碑与离职率评价
产业链完整、技术壁垒高、武汉本地待遇和配套较好、双休规律是主要正面评价；军工型号和流片攻关期节奏会加快，岗位专业性强、转行成本较高，适合长期深耕光电与探测器方向者。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
2027届持续扩充芯片（MEMS、模拟/数字IC、封装）和嵌入式研发队伍，飞行器、武器系统总体方向同步招聘，“芯片+系统”一体化布局使其对微电子、光电、兵器复合人才需求稳定。
ℹ️ 信息来源
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