黑芝麻智能

27届校招民企通信电子

岗位信息

招聘岗位
芯片后端设计工程师
工作城市
上海、成都、武汉、深圳
毕业届别
2027
是否笔试
未明确
招聘批次
27届校招
截止日期
2026-10-28
发布日期
2026-08-27

📋 岗位职责 / 任职要求

岗位职责

1. 参与芯片模块级物理设计工作,协助完成布局布线(Place & Route)、时钟树综合(CTS)、时序分析及物理验证等基础工作。 2. 配合团队处理模块级时序收敛、功耗优化、面积优化等相关问题,参与ECO工程变更执行。 3. 参与芯片物理验证工作,包括DRC(设计规则检查)、LVS(版图与原理图一致性检查)、IR Drop分析等。 4. 协助整理模块级设计交付数据,配合完成从Netlist到GDSII的全芯片Signoff相关工作。 5. 参与后端设计流程的脚本开发与文档整理,助力团队工作效率提升。

任职要求

1. 硕士及以上学历,微电子、集成电路、电子信息工程、计算机、通信等相关专业。 2. 了解数字集成电路后端设计基本流程,对布局布线、时序分析、物理验证等核心概念有基本认知。 3. 熟悉Linux系统基础操作,了解Tcl/Perl/Python任一脚本语言者优先。 4. 接触过Innovus/ICC2/Calibre/PrimeTime等EDA工具,或有相关课程设计、实习经验者优先。 5. 具备良好的学习能力、责任心和团队协作精神。

🏢 企业简介

总部武汉

黑芝麻智能是国内领先的车规级智能汽车计算芯片与自动驾驶解决方案提供商,专注为出行产业打造基于核心芯片的软硬件一体化平台。自成立以来,公司围绕高性能计算芯片、视觉感知算法与工具链持续投入,产品覆盖自动驾驶、智能座舱及车路协同等应用场景,已与多家主流整车厂及零部件供应商建立深度合作关系。公司总部位于武汉,并在上海、北京、深圳等地设有研发与支持中心,团队规模稳健发展,技术布局兼顾前沿性与工程落地。面向应届生,黑芝麻智能提供芯片设计、算法开发、软件工具链、系统测试等多类技术岗位,鼓励跨学科协作与深度实践,助力年轻工程师在智能汽车产业高速迭代中快速成长

投递方式

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