芯源微
岗位信息
招聘岗位
软件开发实习生
工作城市
上海、北京、合肥、武汉、沈阳
毕业届别
2027
是否笔试
未明确
招聘批次
27届校招
截止日期
2026-10-28
发布日期
2026-08-27
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责
1、协助开发半导体设备上的光学检测软件系统;
2、参与需求分析和方案设计,编写设计文档及测试文档;
3、新需求新功能的开发集成;
任职要求
1、计算机、软件、自动化、电子、通信等相关专业;
2、至少精通一种编程语言,C、C++、C#等;
3、具有较强的逻辑思考能力和程序设计能力;
4、具备较强的独立工作能力,具有良好的沟通能力、学习能力、团队协作能力。
工作地点:沈阳市浑南区
© 2024沈阳芯源微电子设备股份有限公司
🏢 企业简介
总部沈阳
芯源微专注于半导体专用设备的研发与制造,核心产品涵盖涂胶显影设备、单片式湿法清洗设备等,广泛应用于集成电路前道与后道工艺、化合物半导体、MEMS等领域。公司总部位于沈阳,并在上海、北京、合肥、武汉等地设有研发或服务基地,已成长为国内领先的半导体设备供应商,并成功登陆科创板。作为国家战略新兴产业的重要参与者,芯源微坚持自主创新,持续推动关键设备国产化替代,业务伴随晶圆产线扩建与产能释放保持快速增长。公司为应届生提供机械设计、电气控制、软件算法、工艺开发等多方向的成长机会,注重技术积累与工程实践,是投身高端装备领域的理想起点。
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