芯源微
🏢 企业简介
总部沈阳
芯源微专注于半导体专用设备的研发与制造，核心产品涵盖涂胶显影设备、单片式湿法清洗设备等，广泛应用于集成电路前道与后道工艺、化合物半导体、MEMS等领域。公司总部位于沈阳，并在上海、北京、合肥、武汉等地设有研发或服务基地，已成长为国内领先的半导体设备供应商，并成功登陆科创板。作为国家战略新兴产业的重要参与者，芯源微坚持自主创新，持续推动关键设备国产化替代，业务伴随晶圆产线扩建与产能释放保持快速增长。公司为应届生提供机械设计、电气控制、软件算法、工艺开发等多方向的成长机会，注重技术积累与工程实践，是投身高端装备领域的理想起点。
📋 招聘信息（35 条）
2026-10-30 · 实习
财务管理实习生
2026-10-14 · 2027届
2027届客服工程师（成都）
2026-10-14 · 2027届
2027届客服工程师（重庆）
2026-10-14 · 2027届
2027届客服工程师（无锡）
2026-10-14 · 2027届
2027届客服工程师（泉州）
📊 招聘数据概览
本档案收录 芯源微 在招校招岗位 35 条。工作地点覆盖 上海、沈阳、北京、合肥、武汉、深圳；招聘批次含 2027届、秋招、实习、校招；面向 2027 届毕业生；学历要求以 本科及以上、硕士及以上 为主；最近一次信息更新于 2026-11-06。
📍 工作城市
🎓 学历要求
🗓️ 招聘批次
👥 面向届别
数据由校招宝在招岗位库实时聚合（统计时间 2026-11-08），全部可在本站岗位详情页核实。
📊 校招画像 · 校招宝数据聚合
芯源微本轮在库内登记47个在招岗位，投递入口统一为mokahr系统，批次含2027届与27届校招。岗位围绕半导体设备展开，包含机械、电气控制、软件、工艺、流体仿真工程师，以及大量分布在上海、沈阳、北京、合肥、武汉的调试工程师、客服工程师与应用支持工程师，另有财务管理岗。
🎓 校招对象2027届
🗓️ 毕业窗口库内有效截止日期仅14条且全部为2026年10月28日，其余岗位无截止日期，网申时间已到窗口末尾，请以官方公告为准。
🎯 面向对象2027届本科、硕士及以上应届毕业生，机械、电气、自动化、软件工程、流体力学、材料、财务管理等相关专业
💰 薪资参考该企业薪资待遇在库内无公开数据，本页不做推测；具体标准以官方公告与最终offer为准，建议面试时直接向HR确认薪酬结构、发放口径与调薪周期。
📋 招聘情况
岗位工作地分布在上海29条、沈阳25条、北京16条、合肥16条、武汉16条，深圳1条。库内城市字段存在整组并列现象，单条岗位的真实工作地需以岗位公告中的括号标注为准（如"调试工程师（沈阳）"）。
💡 价值亮点
半导体设备行业的技术积累具有较强壁垒，调试、客服与应用支持岗能直接接触客户产线的整机安装、工艺验证与故障诊断，适合希望从设备侧切入半导体产业链的同学。
🧭 岗位方向
机械工程师、电气控制工程师、软件工程师、工艺工程师、流体仿真工程师、应用支持工程师、调试工程师（上海/沈阳）、客服工程师（上海/沈阳/北京/合肥/武汉）、研发工程师-工艺、财务管理（上海）。
🚀 投递要点
库内47条投递入口统一为app.mokahr.com。岗位名称普遍带城市后缀，投递前务必确认工作地，避免误投；同时注意区分研发序列与客服/调试序列的岗位职责差异。
由校招宝在招岗位数据聚合生成，仅供参考
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