芯晖装备工艺工程师岗位的投递截止时间？

该岗位投递截止日期为 2026-11-23，请尽快投递。数据来源：校招宝招聘库。

芯晖装备工艺工程师岗位工作地点在哪？

该岗位工作地点：上海,北京,嘉兴,西安,重庆。数据来源：校招宝招聘库。

芯晖装备工艺工程师需要笔试吗？

该岗位笔试要求：未明确。数据来源：校招宝招聘库。

芯晖装备

27届校招民企

岗位信息

招聘岗位

工艺工程师

工作城市

上海、北京、嘉兴、西安、重庆

毕业届别

2027

是否笔试

未明确

招聘批次

27届校招

截止日期

2026-11-23

发布日期

2026-09-22

📋 岗位职责 / 任职要求

岗位职责

1.工艺开发：负责半导体晶圆研磨、抛光新工艺的开发、测试与优化，提升良率与效率。 2.客户对接：对接客户需求，制定并实施产品测试方案，分析问题并推动改善。 3.新技术测试：负责新设备、新耗材（如抛光液、研磨垫）的工艺测试与评估。 4.文档与培训：编写工艺文件，并对相关人员进行培训。

任职要求

1、本科及以上学历，材料、物理、微电子等相关工科专业； 2、熟悉半导体晶圆制造制程；具备制定产品技术路线能力； 3、熟悉竞争社产品规格、技术特点，具备SWOT分析能力； 4、熟悉并熟练使用DOE方法对接客户；具备主导并实施技术方案能力并能够不断提升设备性能。 5、熟悉研磨、抛光耗材厂家及技术特点；具备和厂商共同开发能力

🏢 企业简介

成立2018 年总部海宁

浙江芯晖装备技术有限公司成立于2018年，总部位于嘉兴海宁，是一家专注半导体高端装备的研发制造企业，核心产品覆盖晶圆研磨、抛光、光学量测及芯片测试设备，广泛应用于集成电路制造的前、中、后道工序。公司致力于半导体装备与核心部件的国产化研发及制造，已构建晶体生长、研磨抛光、化学与光学检测等多条产品线。公司获评高新技术企业，并持续扩充研发与制造能力，服务集成电路产业链的国产化需求。