芯晖装备 HRBP 岗位的投递截止时间？

该岗位投递截止日期为 2026-11-23，请尽快投递。数据来源：校招宝招聘库。

芯晖装备 HRBP 岗位工作地点在哪？

该岗位工作地点：上海,北京,嘉兴,西安,重庆。数据来源：校招宝招聘库。

芯晖装备 HRBP 需要笔试吗？

该岗位笔试要求：未明确。数据来源：校招宝招聘库。

芯晖装备

27届校招民企

岗位信息

招聘岗位

HRBP

工作城市

上海、北京、嘉兴、西安、重庆

毕业届别

2027

是否笔试

未明确

招聘批次

27届校招

截止日期

2026-11-23

发布日期

2026-09-22

📋 岗位职责 / 任职要求

岗位职责

1. 协助研发部门完成校招、社招相关工作，负责简历筛选、面试邀约及入职衔接。 2. 协助推进研发团队人才培养，做好新员工引导、培训配合及导师制落地。 3. 维护研发部门员工关系，开展沟通面谈、关怀工作，营造良好团队氛围。 4. 协助落实人力制度在研发部门的落地，完成绩效统计、台账整理等基础工作。 5. 配合开展研发团队组织建设、团建及激励相关工作，提供基础HR解决方案。 6. 跟进研发部门人力需求，联动人力资源相关模块，保障各项工作有序推进。

任职要求

1. 学历专业：研究生及以上学历，人力资源管理、工商管理、心理学、理工科相关专业优先（有研发相关认知者加分）。 2. 能力素质：具备良好的沟通协调能力、逻辑思维能力，做事细心严谨、责任心强，有较强的学习能力和抗压能力。 3. 职业素养：认同公司文化，对HRBP岗位有清晰认知，愿意深入研发业务，具备服务意识和团队协作精神。 4. 其他要求：熟练使用Office办公软件，有校园学生工作、HR相关实习经验者优先；能快速适应研发部门工作节奏，愿意主动学习研发行业相关知识。

🏢 企业简介

成立2018 年总部海宁

浙江芯晖装备技术有限公司成立于2018年，总部位于嘉兴海宁，是一家专注半导体高端装备的研发制造企业，核心产品覆盖晶圆研磨、抛光、光学量测及芯片测试设备，广泛应用于集成电路制造的前、中、后道工序。公司致力于半导体装备与核心部件的国产化研发及制造，已构建晶体生长、研磨抛光、化学与光学检测等多条产品线。公司获评高新技术企业，并持续扩充研发与制造能力，服务集成电路产业链的国产化需求。