高德红外
校招民企

岗位信息

招聘岗位
模拟IC设计工程师
工作城市
湖北省·武汉
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2026-08-26

📋 岗位职责 / 任职要求

岗位职责

1、模拟电路设计与开发: 负责运算放大器、基准源、LDO、ADC/DAC、PLL、驱动电路、高压模拟电路等模拟/数模混合IP的电路架构设计、参数设计与仿真优化,根据项目需求完成模块规格制定与方案选型; 2、全流程前端设计与仿真: 独立完成电路搭建、参数调试、前仿真、蒙特卡洛仿真、温度/电压/工艺角(PVT)极限仿真、噪声分析、稳定性分析,确保电路在全工况下满足性能、裕量与可靠性指标; 3、版图指导与配合后端落地: 输出高质量电路图、设计约束与布局指导文档,配合版图工程师完成器件匹配、对称性布局、电流路径规划、隔离、寄生优化,参与关键模块版图review,降低寄生带来的性能衰减。

任职要求

1、学历与专业背景 硕士及以上学历,微电子、集成电路、电子科学与技术等相关专业。 2、专业知识要求 a、扎实掌握半导体器件物理、模电、数电、集成电路工艺基础; b、熟练掌握基本模拟电路理论:运放、带隙基准、电流镜、比较器等设计方法; c、熟悉PVT、MC、Corner、噪声、稳定性、SR、建立时间、PSRR、CMRR等模拟芯片关键指标。 3、工具与实操能力 a、熟练使用Cadence Virtuoso、ADE仿真环境,熟练掌握HSPICE/Spectre仿真流程; b、能够独立完成模拟模块设计、参数调试、仿真收敛。 4、综合素质 a、逻辑清晰、严谨细心,具备较强的问题分析能力和迭代优化思维,适配模拟芯片长周期、高精度研发特点; b、具备良好的团队沟通、评审协作能力,能高效配合版图、数字、测试、工艺团队推进项目; c、热爱模拟IC研发,稳定性强,愿意长期深耕芯片设计领域。
📍 主要办公地点
武汉

投递方式

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🎯 AI校招画像 (来源:DeepSeek AI搜索)

🏢 公司文化与工作氛围
军工加半导体双属性的技术驱动型企业,强调自主创新和攻关精神,自研芯片、垂直整合产业链,研发投入大,工程师有机会从芯片到系统全程参与,技术氛围浓厚。
⏰ 加班情况与工作强度
标准工作时间约为早8:40至下午17:30、双休,享受法定节假日、年假和全薪病假;研发项目攻关、流片和型号节点会有阶段性加班,整体作息在制造业中相对规律。
💰 薪资待遇与年终奖
研发技术岗月薪约15-25K,部分岗位10-20K,飞行器总体等岗位约16-25K、按13薪发放,具体随学历、岗位和项目浮动,以offer为准。
🎁 福利体系
基本工资+绩效+项目奖+年终奖+岗位津贴+专项补贴、五险一金,园区自有餐厅、人才公寓、专家楼、室内外运动场馆等配套齐全。
📋 校招流程经验
网申、投递→简历筛选→技术面试(深挖专业与项目)→HR面试→录用,半导体、研发岗以专业能力和项目匹配度为核心。
🚀 投递建议与避坑指南
半导体类岗对口微电子、材料、物理、机械、制冷等专业,嵌入式岗要求扎实的ARM/FPGA功底,研发类飞行器、发动机岗对口兵器、航空航天、动力工程;面试聚焦专业基础和项目细节,需把芯片工艺、电路或总体设计相关经历讲清楚。
👥 员工口碑与离职率评价
产业链完整、技术壁垒高、武汉本地待遇和配套较好、双休规律是主要正面评价;军工型号和流片攻关期节奏会加快,岗位专业性强、转行成本较高,适合长期深耕光电与探测器方向者。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
2027届持续扩充芯片(MEMS、模拟/数字IC、封装)和嵌入式研发队伍,飞行器、武器系统总体方向同步招聘,“芯片+系统”一体化布局使其对微电子、光电、兵器复合人才需求稳定。

ℹ️ 信息来源

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