贵州振华风光半导体股份有限公司
岗位信息
招聘岗位
封装设计工程师
工作城市
贵阳
毕业届别
2027
学历要求
硕士
💰 薪资参考
面议
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
截止日期
2026-11-17
发布日期
2026-08-21
📋 岗位职责 / 任职要求
1.负责集成电路产品的封装基板/管壳设计 2.负责封装相关的电仿真（RLC参数提取和S参数提取等） 3.负责封装相关的热仿真（热阻和结温等）和力仿真（基板翘曲和振动疲劳等） 4.负责封装设计相关图纸的绘制（外形图和键合图等）
投递方式
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