贵州振华风光半导体股份有限公司

【工作职责】 1. 主导项目的SPEC制定，参与芯片构架设计； 2. 负责电路设计、仿真和技术研发。 3. 同数字电路设计工程师协同进行全芯片仿真与验证； 4. 负责芯片设计验证相关文档撰写，协助测试工程师完成芯片测试和验证工作； 5. 指导版图设计并参与芯片测试和分析，指导数字电路版图布局布线，进行后端功能和时序验证； 6. 负责对内外部客户提供相关技术支持。 【任职要求】 1. 理论基础扎实； 2.熟练运用系统软件进行系统建模，熟练使用数模混合仿真器，以及相关模拟设计EDA工具； 3. 熟悉CMOS/BiCOMS/BCD工艺，对半导体器件及工艺流程有较深入的理解； 4. 具有良好的沟通、学习能力、具备较强的分析能力。 【福利待遇】 1. 五险二金； 2. 工会福利； 3. 年度体检； 4. 带薪年假； 5. 就餐补贴； 6. 大病互助医疗补贴。