芯晖装备
岗位信息
招聘岗位
软件工程师（光学量测BU）2027届(J10422)
工作城市
陕西省·西安
学历要求
本科
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
招满即止
发布日期
2026-09-17
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责
1.负责半导体光学检测设备上位机软件开发：设备控制主界面、运动控制模块、相机图像采集、光源控制、传感器数据采集、数据存储； 2.基于 C# / C++ 开发 Windows 上位机软件，集成工业相机 SDK、运动控制卡 API、串口 / 以太网通信协议，实现设备自动检测流程； 3.编写设备控制底层驱动接口，对接运动控制卡（固高 / 雷赛 / ACS 等）、采集卡、光源控制器等硬件； 4.完成软件需求分析、架构设计、单元测试、集成联调，输出软件设计文档、接口协议说明、用户操作手册； 5.参与样机调试，现场排查软件逻辑 Bug、通信异常、时序同步问题；持续优化软件性能与操作体验。
任职要求
1.2026 届全日制本科 / 硕士，计算机科学与技术、软件工程、自动化、电子信息专业； 2.熟练掌握 C# 或 C++，了解 WPF / WinForms 界面开发，掌握多线程编程、Socket / 串口通信； 3.有工业相机 SDK（Basler / 海康 / 大华等）、运动控制卡开发经验优先； 4.了解常用设计模式，代码规范意识强，有 Git 版本管理、软件工程文档撰写经验； 加分项：有机器视觉、图像处理基础，了解 Halcon / OpenCV；有完整设备上位机项目开发经验。
🏢 企业简介
成立2018 年总部海宁
浙江芯晖装备技术有限公司成立于2018年，总部位于嘉兴海宁，是一家专注半导体高端装备的研发制造企业，核心产品覆盖晶圆研磨、抛光、光学量测及芯片测试设备，广泛应用于集成电路制造的前、中、后道工序。公司致力于半导体装备与核心部件的国产化研发及制造，已构建晶体生长、研磨抛光、化学与光学检测等多条产品线。公司获评高新技术企业，并持续扩充研发与制造能力，服务集成电路产业链的国产化需求。
投递方式
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ℹ️ 信息来源
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