芯晖装备

1.参与半导体光学检测整机、精密运动平台、光路承载结构、洁净机柜、晶圆载台三维结构方案设计，输出 SolidWorks 三维模型、2D 工程图纸、BOM 清单、装配 SOP、DFMEA 分析文件； 2.协同光学、电气团队完成光机集成方案，设计高精度减震、防尘、Class1000 洁净级结构，满足纳米级设备检测精度需求； 3.跟进钣金、机加外协件加工、样机装配整机调试，解决结构干涉、振动、刚性不足、尺寸公差匹配等各类结构问题，输出整改优化方案； 4.开展设备振动、温变仿真校核，优化设备轻量化、稳定性、可维护性，沉淀标准化结构图库与通用零件规范； 5.全程参与样机装配、整机联调，记录并闭环各类结构问题；协助撰写技术专利、设备设计说明书、售后维护手册。

1.2026 届全日制本科 / 硕士，机械设计制造、精密仪器、机电一体化专业，硕士优先； 2.掌握机械制图、GD&T 几何公差、传动机构、钣金焊接加工工艺、精密伺服运动平台设计，了解洁净室设备标准优先； 3.熟练使用 SolidWorks、AutoCAD，会 SolidWorks Simulation、Adams 运动仿真者加分； 4.动手实操能力强，可长期进入车间参与样机装配调试，文档编写规范，跨团队沟通协作顺畅； 加分项：有精密光学平台、半导体设备相关项目经历，熟悉 SEMI 半导体洁净行业标准。