芯晖装备
岗位信息
招聘岗位
算法工程师（2027届）(J10401)
工作城市
北京、陕西省·西安
学历要求
硕士
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
招满即止
发布日期
2026-09-02
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责
1.负责半导体晶圆 / 封装光学检测设备图像算法开发：缺陷检测、分类、量测、定位算法设计与优化； 2.基于 Halcon / OpenCV 开发图像预处理（滤波、增强、配准）、特征提取、模板匹配、深度学习缺陷分类模型； 3.针对不同芯片制程开发专属检测算法，优化缺陷检出率、误报率、检测节拍，达到客户量产检测指标； 4.参与整机算法联调，配合软件工程师完成算法模块集成，输出算法设计文档、测试报告、检测 Recipe 说明； 5.跟踪业内最新缺陷检测算法进展，持续迭代优化检测算法库；协助客户现场算法参数调优。
任职要求
1.2026 届全日制硕士（本科特别优秀可考虑），计算机视觉、图像处理、模式识别、应用数学、光电信息专业； 2.熟练掌握 Halcon 或 OpenCV，有实际图像处理项目经验，了解传统视觉算法与深度学习缺陷检测方法； 3.熟悉 C++ / Python 编程，了解 CUDA 加速、模型部署（TensorRT / ONNX）者优先； 4.逻辑思维严谨，具备良好的数学基础与算法分析能力；文档撰写规范； 加分项：有半导体 AOI 缺陷检测项目经验，了解晶圆 / 封装工艺流程；发表过图像处理相关论文。
🏢 企业简介
成立2018 年总部海宁
浙江芯晖装备技术有限公司成立于2018年，总部位于嘉兴海宁，是一家专注半导体高端装备的研发制造企业，核心产品覆盖晶圆研磨、抛光、光学量测及芯片测试设备，广泛应用于集成电路制造的前、中、后道工序。公司致力于半导体装备与核心部件的国产化研发及制造，已构建晶体生长、研磨抛光、化学与光学检测等多条产品线。公司获评高新技术企业，并持续扩充研发与制造能力，服务集成电路产业链的国产化需求。
投递方式
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ℹ️ 信息来源
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