图达通智能科技（苏州）有限公司
岗位信息
招聘岗位
封装设计工程师
工作城市
江苏省·苏州
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2026-08-20
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责
1、在导师指导下完成光电器件 / 光学组件的封装方案设计； 2、协助完成封装打样、试产、量产导入全流程； 3、参与供应商DFM / DFA 评审，协助完成 8D / 5Why 等失效分析； 4、协助供应商完成封装工艺验证（NPI）、可靠性测试及良率提升； 5、协助编制封装设计规范、检验标准、技术文档； 6、跟踪先进封装技术发展动态，参与技术储备。
任职要求
1、硕士及以上学历，机械工程 / 材料工程 / 电子封装 / 光电信息科学与工程 / 微电子等相关专业； 2、扎实的机械设计、材料力学、热力学、传质学基础； 3、熟练使用 SolidWorks / AutoCAD / CATIA 中至少一种机械设计软件； 4、了解常用封装工艺（COB、Wire Bonding、Flip Chip、塑封、点胶、等离子清洗等）； 5、了解封装材料特性（基板、塑封料、底填胶、焊料等）； 6、良好的学习能力、动手能力与团队协作精神； 7、责任心强，做事严谨细致。
🏢 企业简介
成立2016 年
图达通智能科技（苏州）有限公司（Innovusion）作为一家外资背景的高性能激光雷达企业，自2016年成立以来，专注于图像级超远距激光雷达的研发与产业化。公司根植苏州、布局全球，面向智能驾驶、车路协同与智慧城市等前沿场景提供高精度三维感知解决方案，已成长为国内领先的激光雷达供应商。其产品在探测距离、点云质量等核心指标上表现突出，广泛适配高级别自动驾驶应用。随着智能汽车产业加速演进，公司持续深化车规级量产能力，为技术类应届生提供覆盖光学设计、电子硬件、
投递方式
投递入口为会员专属，登录 / 注册 后查看（注册送 15 天免费试用）ℹ️ 信息来源
本条招聘信息由校招宝转载自 智联招聘（企业校招官网），版权归原发布方所有，校招宝仅作信息聚合与导航。
该来源未提供原文链接
招聘信息以官方原文为准，投递前请核实截止日期与要求。如涉侵权或信息有误，请邮件联系 kknee@qq.com，我们将在 24 小时内处理。